سهم ASML يصعد بعد تبنّي سامسونج وTSMC لتقنية High NA EUV ويعزّز التوقعات

تتقدم سامسونج وTSMC، اثنتان من أكبر مصنعي أشباه الموصلات في العالم، في اعتماد أكثر معدات تصنيع الرقائق تقدماً من ASML، مما يعزّز حجة استمرار نمو عملاق الليثوغرافيا الهولندي مع دفع الذكاء الاصطناعي للطلب على رقائق أكثر تعقيداً.

ارتفع سهم ASML المدرج في الولايات المتحدة بنحو 3% خلال التداولات قبل السوق يوم الثلاثاء، بينما صعدت أسهمه المدرجة في أمستردام بأكثر من 1%.

تخطط سامسونج لاعتماد تقنية ASML للأشعة فوق البنفسجية القصوى ذات الفتحة العددية العالية، أو High NA EUV، لإنتاج DRAM، بينما تستعد Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) لاستخدام هذه الآلات في شرائح المنطق المتقدمة.

تعد هذه الالتزامات مهمة لـASML لأن تقنية High NA EUV يُتوقع أن تزداد أهميتها مع ضغط مصنعي الرقائق نحو تصاميم ترانزستور أصغر وأكثر تعقيداً.

تعد ASML الشركة الوحيدة القادرة على إنتاج معدات الليثوغرافيا بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV)، التي تُستخدم لطباعة أنماط دوائر دقيقة للغاية على رقائق السيليكون.

يمكن لأنظمة High NA الأحدث لديها إنشاء أنماط أصغر وأكثر تعقيداً، على الرغم من أن تكلفة كل جهاز تبلغ نحو $400 million.

سامسونج وTSMC يسرّعان تبنّي High NA

أعلنت سامسونج أنها تخطط لاستخدام تقنية High NA EUV في تصنيع DRAM اعتباراً من 2028، وقالت الشركة إن التقنية ستساعد على "تمديد خارطة طريق تصغير DRAM" وتحسين كفاءة التصنيع.

يأتي التحرك في ظل سباق مصنعي الذاكرة لإنتاج رقائق أكثر تقدماً مطلوبة لأنظمة الذكاء الاصطناعي.

من جهتها، قالت TSMC إنها تتوقع زيادة استخدام أنظمة High NA، "مدفوعة بالأساس ببنى الترانزستور المتزايدة التعقيد اللازمة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي."

سيبدأ مصنع الرقائق التايواني في اعتماد أنظمة High NA استناداً إلى أقنعة ضوئية بحجم 6 بوصات الحالية اعتباراً من 2030.

كانت TSMC متحفظة سابقاً بشأن نشر التقنية المكلفة، بحجة أن مكاسب الإنتاجية لم تكن مبررة بعد بتكلفة الإضافة.

لذلك تمثل التزاماتها الأخيرة تحولاً هاماً في اقتصاديات تصنيع الرقائق المتقدمة.

تصنع TSMC رقائق لبعض أكبر شركات التكنولوجيا في العالم، بما في ذلك Nvidia وApple وAMD وQualcomm، بينما تظل سامسونج مورداً رئيسياً لرقائق الذاكرة.

ASML تحصل على رؤية أفضل للمرحلة التالية من تصنيع الرقائق

تضيف التزامات سامسونج وTSMC إلى قاعدة عملاء ASML المتزايدة لأنظمة High NA EUV.

كما تستخدم إنتل التكنولوجيا لتصنيع الرقائق المتقدمة، مما يجعل هذه الشركات الثلاث من أهم المستخدمين الأوائل الجادين للجيل القادم من معدات EUV.

قال الرئيس التقني في ASML ماركو بيترس: "هذه خطوة كبيرة إلى الأمام لتبني High NA في التصنيع عالي الحجم".

وأضاف: "هذه نقطة مهمة حيث يدرك العملاء فائدة هذه الأنظمة مقارنة باستراتيجيات التعدد النمطي (multi-patterning)."

تخطط ASML لعرض خط إنتاج تجريبي يستخدم أقنعة ضوئية أكبر بحلول 2031، مع توقع جاهزية التقنية للإنتاج عالي الحجم بحلول 2033.

تعمل الشركة أيضاً مع سامسونج وTSMC على تكنولوجيا الأقنعة الضوئية القادمة بحجم 12 بوصة، بدلاً من التنسيق الحالي 6 بوصات.

تعمل الأقنعة الضوئية كقوالب تتيح لمصنعي الرقائق نقل أنماط الدوائر إلى رقائق السيليكون.

تتوقع ASML أن تؤدي الأقنعة الأكبر إلى تحسين الإنتاجية وخفض تكاليف التصنيع.

قال بيترس لوكالة رويترز: "إذا نجحنا في تحقيق ذلك كصناعة، فسترى فعلياً أن إنتاجية تلك الأنظمة سترتفع بنسبة 40%."

الذكاء الاصطناعي يعزّز مبرر الليثوغرافيا المكلفة

يرتبط التحول نحو High NA EUV ارتباطاً وثيقاً بطفرة استثمارات صناعة أشباه الموصلات في الذكاء الاصطناعي.

تتطلب مسرعات الذكاء الاصطناعي المتقدمة بنى ترانزستور متزايدة التعقيد، ما يضغط على مصنعي الرقائق لتحسين تقنيات التصنيع مع تقليل الحاجة إلى عمليات التعدد النمطي المعقدة.

وهذا يجعل High NA EUV مهمة ليس فقط لتحسين الأداء مستقبلاً ولكن أيضاً لكفاءة التصنيع.

بالنسبة لـASML، قد يؤدي تبنّي أقوى إلى خلق مصدر طلب جديد كبير بعد سنوات من عمل الشركة مع العملاء لنقل التكنولوجيا من التطوير إلى التصنيع التجاري.

تعد TSMC ذات أهمية خاصة لتلك النظرة المستقبلية.

تمثل شركة تصنيع الرقائق التايوانية نحو 16% من إيرادات ASML، وفقاً لبيانات بلومبرغ.

مع تحرك TSMC وسامسونج وإنتل الآن نحو High NA، أصبح لدى ASML رؤية أوضح للسوق المحتمل لأجهزتها الأحدث.

مستثمرو سهم ASML يتوقعون نمواً أقوى مستقبلاً

وضع المستثمرون بالفعل علاوة كبيرة على موقع ASML في سلسلة التوريد لأشباه الموصلات المخصّصة للذكاء الاصطناعي.

ارتفع السهم بنحو 120% خلال العام الماضي، وينظر المحللون بشكل متزايد إلى تبنّي High NA كعامل مهم يدعم نمو الشركة على المدى الطويل.

قالت باركليز إن الإعلانات الأخيرة "من شأنها أن توفّر مزيداً من الوضوح بشأن التبني الذي كان موضوع نقاش"، مضيفة أن الأنباء "إيجابية".

لم تقدم الشركة حديثاً توقعاً محدداً لمبيعات آلات High NA، على الرغم من أنها تتوقع زيادة إجمالية في قدرة EUV بنحو 30% في 2027.

كانت الشركة قد رفعت إرشاداتها المالية لعام 2026 في يوليو، بعد أن أعلنت أرباح الربع الثاني الأقوى من المتوقع وخططاً لزيادة القدرة الإنتاجية.

قالت باركليز إن التزامات العملاء الأقوى قد تضطر ASML إلى النظر في توسيع السعة أبعد من خططها الحالية.

وأضاف المحللون: "نرى أن لدى ASML قراراً هاماً أمامها بشأن ما إذا كانت ستزيد سعة EUV أكثر من الأهداف الموسّعة التي أعلنتها مؤخراً. الطلب واضح القوة."

هذا يخلق فرصة مهمة محتملة لـASML.

تحافظ BofA Global Research على تصنيف "شراء" لسهم ASML Holding مع هدف سعري يبلغ €2,452.

في الشهر الماضي، قالت الشركة إنها تتوقع أن تقدم ASML إحدى أقوى مسارات النمو بين شركات معدات أشباه الموصلات الكبيرة، مع توقع الإجماع معدل نمو سنوي مركب في الإيرادات بنسبة 27%، مقارنة بمتوسط نظير يبلغ 22%.

من المتوقع أيضاً أن تسجل ASML أعلى معدل نمو سنوي مركب في الأرباح للسهم الواحد بين أقرانها عند 39%، مقابل متوسط 33%. تظل تقديرات BofA للإيرادات والأرباح أعلى من الإجماع.

مع استعداد سامسونج وTSMC لنشر تقنية High NA، قد تستفيد الشركة من دورة استثمارية جديدة في معدات تصنيع الرقائق — دورة تغذيها بشكل متزايد الطلب المستمر على الحوسبة لأغراض الذكاء الاصطناعي.