سهم إنتل يقفز 8% بعد تقرير عن زيادة أسعار الرقائق 10% في أكتوبر

قفز سهم إنتل بنسبة 8% يوم الثلاثاء بعد تقرير أفاد أن الشركة المصنعة للرقائق تدرس زيادة أسعار وحدات المعالجة المركزية (CPUs) بنسبة 10% بدءًا من أوائل أكتوبر.

ذكرت منشور تكنولوجي مقره تايوان DigiTimes نقلاً عن مصادر لم تُذكر أسماؤها أن الزيادة المحتملة في الأسعار قيد الدراسة.

يُعد هذا الإجراء استمرارًا لسلسلة زيادات في الأسعار بدأت إنتل في أواخر 2025، ويأتي في وقت تواجه فيه الشركة ارتفاعًا في تكاليف سلسلة التوريد وطلبًا قويًا على منتجاتها.

إنتل تدرس رفع أسعار الرقائق وسط ارتفاع التكاليف

تأتي الزيادة المعلنة رغم التوقعات بأن سوق الحواسب الأوسع قد يتقلص العام المقبل.

قال المحلل في Citrini، جوكان تشوي، إن الخطوة تشير إلى أن إنتل قد تولي أهمية أكبر لتوسيع الهوامش الإجمالية بدلاً من السعي لزيادة الحصة السوقية.

واجهت إنتل ارتفاعًا في تكاليف رقائق الذاكرة ومكونات أخرى مع دفع طلب شركات الذكاء الاصطناعي لأسعار الذاكرة للارتفاع الحاد.

في أبريل، قالت الشركة إن تلك التكاليف الأعلى ستقلص سوق الحواسب الشخصية الإجمالي بنسبة مئوية مزدوجة منخفضة.

أدى ارتفاع أسعار الذاكرة إلى خلق تحديات عبر قطاع التكنولوجيا مع تنافس الشركات المصنعة على المكونات اللازمة للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي.

بالنسبة لإنتل، قد توفر أسعار وحدات المعالجة المركزية الأعلى وسيلة لتعويض بعض ضغوط التكلفة إذا مضت الشركة قدمًا في الزيادة المبلغ عنها.

إنتل تتقدم في إنتاج الرقائق بتقنية High NA EUV

في سياق منفصل، قالت إنتل وشركة معدات أشباه الموصلات الهولندية ASML إنهما عمقا تعاونهما متعدد السنوات في تقنية الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية ذات الفتحة العددية العالية (High NA EUV).

قالت إنتل إنه تم الآن معالجة أكثر من مليون رقاقة باستخدام معدات High NA EUV.

وتشمل هذه الأرقام أعمال الاختبار والتطوير بالإضافة إلى إنتاج طبقات معينة تُستخدم في معالجات Core Ultra Series 3 المعروفة باسم Panther Lake.

تُعد تقنية High NA EUV تقنية طباعة حجرية من الجيل التالي صممت لتمكين مصنعي الرقاقات من إنشاء ميزات أصغر وأكثر تعقيدًا على رقائق أشباه الموصلات.

تستخدم إنتل التقنية بالفعل في إنتاج عالي الحجم، بينما تخطط Samsung لإدخالها في تصنيع DRAM بحلول 2028.

من المتوقع أن تستخدم Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. التقنية في رقائق متقدمة اعتبارًا من 2030.

قالت إنتل إن آلات High NA EUV تعمل كما هو متوقع في جوانب تشمل الدقة وسرعة الإنتاج والتوافر.

وأضافت أن الرقائق المصنعة باستخدام التقنية على عملية 18A الخاصة بها تضاهي أو تتفوّق في الأداء على الطبقات المماثلة المنتجة باستخدام تقنية EUV الحالية من ASML.

وصف الرئيس التنفيذي لشركة ASML، Christophe Fouquet، إنتل بأنها «واحدة من القادة الرئيسيين في تبني الصناعة لتقنية High NA»، مشددًا على دورها في إدخال التقنية إلى الإنتاج التجاري.

المحلّلون يرون تقدماً في تعافى إنتل

تأتي التطورات فيما يشير المحللون إلى علامات تحسّن في أعمال إنتل.

قام محلل Northland، Gus Richard، بترقية توصيته لإنتل إلى Outperform من Market Perform، مشيرًا إلى ما وصفه بـ«تقدّم جوهري» في عملية تعافي الشركة. وأضاف أن إنتل قد تواصل الاستفادة من النقص المستمر في معالجات الخوادم.

وقال Richard أيضًا إن شراكة إنتل مع Tesla في مبادرة Terafab لأشباه الموصلات قد «تفيد ماديًا» أعمال الشركة في مجال المصاهر.

تأتي استراتيجية التسعير المبلغ عنها لدى إنتل، وتقدمها في التصنيع المتقدم، وفرص المصاهر المحتملة بينما تحاول الشركة تعزيز أدائها المالي مع التعامل مع ارتفاع تكاليف المكونات وتقلّب الطلب عبر صناعة أشباه الموصلات.