ASML sube tras adopción de High NA EUV por Samsung y TSMC, mejora perspectivas

Samsung y TSMC, dos de los mayores fabricantes de semiconductores del mundo, avanzan con el equipo de fabricación de chips más avanzado de ASML, reforzando el argumento a favor del crecimiento continuo del gigante neerlandés de la litografía a medida que la inteligencia artificial impulsa la demanda de chips cada vez más sofisticados.

Las acciones de ASML cotizadas en EE. UU. subieron alrededor de un 3% en las negociaciones previas a la apertura del martes, mientras que sus títulos en Ámsterdam avanzaron más de un 1%.

Samsung planea adoptar la tecnología EUV de Alta Apertura Numérica (High NA EUV) de ASML para la producción de DRAM, mientras que Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) se prepara para utilizar las máquinas en chips lógicos avanzados.

Los compromisos son importantes para ASML porque se espera que el High NA EUV cobre cada vez mayor relevancia a medida que los fabricantes de chips avanzan hacia diseños de transistores más pequeños y complejos.

ASML es la única compañía capaz de producir equipos de litografía EUV, que se emplean para imprimir patrones de circuitos extremadamente finos en obleas de silicio.

Sus últimos sistemas High NA pueden crear patrones aún más pequeños y complejos, aunque cada máquina cuesta aproximadamente $400 million.

Samsung y TSMC aceleran la adopción de High NA

Samsung dijo que planea usar la tecnología High NA EUV para la fabricación de DRAM a partir de 2028, y que la tecnología ayudaría a “extender la hoja de ruta de escalado de DRAM” y a mejorar la eficiencia de fabricación.

La medida llega en un momento en que los fabricantes de memoria compiten por producir chips cada vez más avanzados necesarios para sistemas de IA.

TSMC, por su parte, dijo que espera que el uso de sistemas High NA aumente, “impulsado principalmente por las arquitecturas de transistores cada vez más complejas requeridas por las aplicaciones de IA.”

El fabricante taiwanés de chips comenzará a adoptar sistemas High NA basados en las máscaras fotolitográficas existentes de 6 pulgadas a partir de 2030.

TSMC había sido anteriormente cautelosa respecto al despliegue de la costosa tecnología, argumentando que las ganancias de productividad aún no justificaban el coste adicional.

Su compromiso más reciente representa, por tanto, un cambio importante en la economía de la producción de chips avanzados.

TSMC fabrica chips para algunas de las mayores empresas tecnológicas del mundo, incluidas Nvidia, Apple, AMD y Qualcomm, mientras que Samsung sigue siendo un proveedor importante de chips de memoria.

ASML gana visibilidad sobre la siguiente fase de la fabricación de chips

Los compromisos de Samsung y TSMC se suman a la creciente base de clientes de ASML para el High NA EUV.

Intel también está utilizando la tecnología para la fabricación avanzada de chips, lo que convierte a estas tres empresas en algunos de los adoptantes tempranos más importantes de la próxima generación de equipos EUV.

“Este es un gran paso adelante para la adopción del High NA en la fabricación de alto volumen”, dijo Marco Pieters, director de tecnología de ASML.

“Este es un punto significativo en el que los clientes reconocen el beneficio de esos sistemas en comparación con las estrategias de multipatronado.”

ASML planea demostrar una línea piloto de producción que utilice máscaras fotolitográficas más grandes para 2031, y se espera que la tecnología esté lista para la producción en alto volumen para 2033.

La compañía también trabaja con Samsung y TSMC en la tecnología de máscaras fotolitográficas de próxima generación de 12 pulgadas, frente al formato actual de 6 pulgadas.

Las máscaras fotolitográficas actúan como plantillas que permiten a los fabricantes de chips transferir patrones de circuitos a obleas de silicio.

ASML espera que las máscaras más grandes mejoren la productividad y reduzcan los costes de fabricación.

“Si vamos a lograrlo como industria, verán que la productividad de esos sistemas aumentará en un 40%”, dijo Pieters a Reuters.

La IA refuerza el argumento a favor de la litografía costosa

El cambio hacia el High NA EUV está estrechamente vinculado al boom de inversión en IA de la industria de semiconductores.

Los aceleradores de IA avanzados requieren arquitecturas de transistores cada vez más complejas, lo que presiona a los fabricantes de chips a mejorar las técnicas de fabricación y a reducir la necesidad de procesos complicados de multipatronado.

Eso convierte al High NA EUV en potencialmente importante no solo para mejoras de rendimiento futuras, sino también para la eficiencia de fabricación.

Para ASML, una adopción más fuerte podría crear una nueva fuente de demanda importante después de que la compañía dedicara años a trabajar con clientes para llevar la tecnología del desarrollo a la fabricación comercial.

TSMC es particularmente importante para esa perspectiva.

El fabricante taiwanés de chips representa aproximadamente el 16% de los ingresos de ASML, según datos de Bloomberg.

Con TSMC, Samsung e Intel avanzando ahora hacia el High NA, ASML tiene mayor visibilidad sobre el mercado potencial para sus máquinas más recientes.

Los inversores en acciones de ASML esperan un crecimiento más sólido

Los inversores ya han asignado una prima sustancial a la posición de ASML en la cadena de suministro de semiconductores para IA.

La acción ha subido cerca de un 120% en el último año, y los analistas consideran cada vez más que la adopción de High NA es un factor importante que respalda el crecimiento a largo plazo de la compañía.

Barclays dijo que los últimos anuncios “deberían proporcionar más visibilidad sobre la adopción, que ha sido un debate clave”, y añadió que la noticia es “positiva.”

La compañía no ha proporcionado recientemente una previsión específica sobre las ventas de máquinas High NA, aunque espera aumentar la capacidad total de EUV en torno a un 30% en 2027.

La compañía había revisado al alza su guía financiera para 2026 en julio, tras informar resultados del segundo trimestre mejores de lo esperado y anunciar planes para aumentar la capacidad.

Barclays afirmó que los compromisos más fuertes de los clientes podrían obligar a ASML a considerar la expansión de la capacidad más allá de sus planes actuales.

“Vemos a ASML con una decisión importante por delante sobre si ampliar la capacidad de EUV más allá de los objetivos recientemente ampliados que ya ha comunicado. La demanda está claramente fuerte”, dijeron los analistas.

Eso crea una oportunidad potencialmente importante para ASML.

BofA Global Research mantiene una calificación de compra sobre ASML Holding con un precio objetivo de €2,452.

El mes pasado, la firma dijo que espera que ASML presente uno de los perfiles de crecimiento más fuertes entre los fabricantes de equipos de semiconductores de gran capitalización, con el consenso pronosticando una tasa de crecimiento anual compuesta de los ingresos del 27%, frente a un promedio de pares del 22%.

También se proyecta que ASML registre la tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) de beneficio por acción más alta entre sus pares, del 39%, frente a un promedio del 33%. Las propias estimaciones de ingresos y beneficios de BofA siguen por encima del consenso.

A medida que Samsung y TSMC se preparan para desplegar la tecnología High NA, la compañía podría beneficiarse de un nuevo ciclo de inversión en equipos para la fabricación de chips —cada vez más impulsado por la implacable demanda de computación para IA.