Perché Wall Street pensa che questo titolo AI possa essere la più grande sorpresa del 2026

Le azioni Micron (NASDAQ: MU) sono già state tra i maggiori vincitori del boom dell'IA, grazie alla domanda di chip di memoria avanzati che è esplosa.

Eppure un gruppo crescente di analisti ora sostiene che la vera sorpresa potrebbe ancora attendere.

La loro tesi si basa sull'improvvisa influenza di Micron nella memoria ad alta larghezza di banda (HBM), i chip di memoria specialistici situati accanto ai processori IA, che sta preparando uno shock sugli utili del 2026 che molti investitori non hanno ancora considerato.

Scorte di memoria HBM e AI esaurite

HBM è una forma di memoria ultra-veloce e impilata che si trova vicino ai chip AI di Nvidia e altri, fornendo loro dati a velocità molto elevate.

È più complesso da produrre rispetto alla DRAM tradizionale e consuma più capacità produttiva, il che significa che ogni bit di HBM sostituisce di fatto diversi bit di memoria standard su una linea di produzione.

In un server AI, produrre HBM è fondamentale quanto il chip acceleratore stesso.

La direzione di Micron ha comunicato agli investitori nell'ultima conference sugli utili che ha "completato accordi su prezzo e volume per l'intera fornitura di HBM del calendario 2026", inclusi i prodotti HBM4 di nuova generazione.

I dirigenti hanno anche dichiarato che l'azienda è "completamente esaurita per il 2026", ribadendo il commento secondo cui la memoria legata all'IA viene prenotata con largo anticipo.

Naji, interpretato da William Blair , si basa fortemente su questo limite, dicendo ai clienti che la produzione HBM di Micron per il 2026 è già esaurita, una delle ragioni principali della sua visione ottimista.

Sta arrivando una nuova capacità, ma per lo più è troppo tardi per allentare la pressione a breve termine. Micron sta costruendo due nuove fabbriche a Boise, Idaho, con una rampa prevista intorno al 2027–28, e un complesso molto più grande a New York previsto per la fine del decennio.

Il potenziale di Wall Street: profitti, prezzi e un ciclo più lungo

Sui numeri, l'iniziazione di William Blair espone una versione aggressiva della storia positiva.

Naji stima che i ricavi HBM di Micron potrebbero aumentare del 164% nel 2026 e di un altro 40% nel 2027, man mano che i server AI assorbono più memoria per rack e HBM si occupa di una fetta maggiore della lista dei materiali.

Unito a un'offerta ridotta e a una gamma di prodotti più ricca, questa crescita lo porta a prevedere che l'utile per azione rettificato di Micron potrebbe aumentare di oltre il 275% nei prossimi due anni.

Per un titolo che si negozia ancora a circa 11–12 volte la sua stima degli utili per il 2026, al di sotto del multiplo medio storico di Micron, quel tipo di aumento degli utili implica margine di rialzo se il ciclo si svolge come si aspetta.

Fondamentalmente, le direttive di Micron confermano l'idea che non si tratti di un picco breve e isolato.

Durante la sua chiamata sul primo trimestre fiscale 2026, il CEO Sanjay Mehrotra ha affermato che forti vincoli di domanda e offerta guidati dall'IA stanno creando "condizioni di mercato molto strette" e che l'azienda si aspetta che tali condizioni "persistano oltre il 2026 nel calendario."

Ha inoltre avvertito che l'offerta di aggregati all'industria probabilmente rimarrà "sostanzialmente al di sotto della domanda nel prossimo futuro", indicando una carenza strutturale piuttosto che un tipico boom e crollo della memoria.

Ci sono rischi chiari. Samsung sta correndo per colmare il divario in HBM, qualificando recentemente i suoi avanzati chip HBM3E per le piattaforme Nvidia e puntando su solide relazioni con hyperscaler come Google.

SK Hynix rimane leader di mercato e potrebbe difendere la propria quota in modo più aggressivo con l'arrivo delle nuove generazioni di HBM.

Ma per ora, questa situazione è insolita per un settore noto per cicli violenti: visibilità della domanda almeno fino al 2026, linee HBM esaurite e un importante broker che dice ai clienti che i profitti potrebbero quasi quadruplicare da qui in poi.