Qualcomm +4% dopo l'accordo con Amazon per chip AI personalizzati per data center

Le azioni Qualcomm QCOM sono salite rapidamente martedì dopo che il produttore di chip ha annunciato un accordo importante.

Il titolo è arrivato a guadagnare fino al 10% nelle prime contrattazioni, per poi cedere la maggior parte di quei rialzi e scambiare intorno al 4% in più al momento della pubblicazione.

La società ha dichiarato di aver avviato una collaborazione di prodotto multi‑generazionale con Amazon Web Services per fornire silicio personalizzato per data center AI su larga scala.

L'accordo segna la terza partnership con un hyperscaler nominato per il produttore di chip mentre si spinge in un mercato dominato da Nvidia.

Le aziende lavoreranno insieme su più generazioni di chip personalizzati incentrati sull'inferenza AI, il processo mediante il quale i modelli addestrati generano output.

Svilupperanno inoltre congiuntamente soluzioni di connettività ottica fino a 1.6T, basate sulle tecnologie SerDes e optical DSP di Qualcomm, per gestire le esigenze di larghezza di banda delle reti dei data center di AWS.

Il ritracciamento dal massimo della giornata suggerisce alcune prese di profitto una volta che la reazione iniziale alla notizia su Amazon si è assorbita.

Il titolo ha sottoperformato il più ampio settore dei semiconduttori per la maggior parte del 2026. Su base year-to-date il titolo è in rialzo di circa l'1,5%, mentre lo VanEck Semiconductor ETF è salito di oltre il 50%.

Accordo strutturato attorno a un warrant da $60 billion

Come parte dell'accordo, Qualcomm ha emesso ad Amazon un warrant per acquistare fino a 25 milioni di azioni QCOM a $161.26 ciascuna, secondo il deposito regolamentare di Qualcomm.

Amazon riceve una tranche iniziale di 3,75 milioni di azioni, con il resto legato a traguardi commerciali che potrebbero portare a fino a $60 billion di business nell'ambito dell'accordo.

Il warrant scade il September 3, 2036.

Qualcomm ha inoltre dichiarato di avere in programma di intensificare il proprio utilizzo dell'infrastruttura AWS, incluso Amazon Bedrock, per attività di electronic design automation, con l'obiettivo di accorciare i cicli di progettazione dei chip.

“Con l'accelerazione della domanda di AI, l'infrastruttura dei data center richiederà progressi sia nel computing sia nella connettività per offrire maggiori prestazioni con più efficienza”, ha detto il CEO di Qualcomm Cristiano Amon nella dichiarazione congiunta delle società.

La terza intesa di Qualcomm con un hyperscaler quest'anno

L'accordo con Amazon segue l'Investor Day di Qualcomm di June 2026, dove la società ha illustrato in dettaglio la sua strategia per i data center AI, presentando la CPU Dragonfly C1000 e la sua architettura High Bandwidth Compute, insieme agli acceleratori di inferenza AI200 e AI250 annunciati separatamente e realizzati per Humain, sostenuta dall'Arabia Saudita.

In quell'evento Qualcomm ha indicato Meta e Microsoft come i primi partner per i data center: Meta come cliente della CPU Dragonfly C1000, con produzione prevista nella seconda metà del 2028, e Microsoft a supporto dell'architettura High Bandwidth Compute di Qualcomm per Azure.

Qualcomm ha anche comunicato agli investitori di avere l'obiettivo di raggiungere $15B di ricavi dai data center entro il FY2029.

Amazon diventa ora la terza relazione con un hyperscaler nominata per Qualcomm.

L'accordo pone inoltre Qualcomm in una posizione leggermente insolita rispetto alle ambizioni di chip interne di Amazon.

AWS costruisce già il proprio silicio personalizzato, incluse le linee Trainium e Graviton, e il CEO Andy Jassy ha scritto nella sua lettera agli azionisti di aprile che i ricavi annualizzati complessivi dei prodotti chip di Amazon erano già intorno a $20 billion, con un percorso verso $50 billion se AWS iniziasse a vendere a clienti esterni.