Akcje SK Hynix rosną o 9%, ponieważ firma rozpoczyna masową produkcję zaawansowanych układów pamięci AI

Akcje spółki SK Hynix wzrosły w czwartek o ponad 9% po ogłoszeniu przez spółkę przełomu w technologii układów pamięci o dużej przepustowości (HBM).

Południowokoreański gigant technologiczny poinformował, że rozpoczął masową produkcję pierwszej na świecie 12-warstwowej wersji swoich układów scalonych HBM3E, co stanowi znaczący krok naprzód w wyścigu o opracowanie zaawansowanych rozwiązań pamięciowych dla zastosowań w sztucznej inteligencji (AI).

Rozwój sytuacji wywołał wzrost cen akcji spółek zajmujących się układami scalonymi na całym rynku azjatyckim, a inwestorzy pozytywnie zareagowali na tę wiadomość, podobnie jak na globalny popyt na technologię opartą na sztucznej inteligencji.

Nowy 12-warstwowy układ HBM3E to najnowsza generacja pamięci dynamicznej o swobodnym dostępie (DRAM) zaprojektowana specjalnie do zaawansowanych zadań związanych ze sztuczną inteligencją generatywną.

Technologia HBM, polegająca na pionowym układaniu układów scalonych, pozwala zwiększyć prędkość przetwarzania danych i zmniejszyć zużycie energii, co czyni ją idealnym rozwiązaniem dla układów scalonych AI.

SK Hynix, obok takich konkurentów jak Samsung Electronics i Micron Technology, jest jednym z wiodących producentów układów scalonych HBM.

Globalny popyt na chipy napędza rajd SK Hynix

Na wzrost ceny akcji spółki SK Hynix wpłynęły nie tylko udoskonalenia produktów, ale również obiecujące prognozy finansowe amerykańskiego producenta układów scalonych Micron Technology.

W nocy Micron opublikował niespodziewanie optymistyczną prognozę na pierwszy kwartał swojego roku obrotowego, przewidując zysk w wysokości 1,74 dolara na akcję przy przychodach w wysokości 8,7 miliarda dolarów.

Wynik ten przewyższył oczekiwania rynku, który według konsensusu szacunków LSEG prognozował zysk w wysokości 1,65 USD na akcję przy przychodach wynoszących 8,28 mld USD.

Optymistyczne prognozy firmy Micron, napędzane dużym popytem na układy scalone HBM, jeszcze bardziej poprawiły nastroje inwestorów w globalnym sektorze półprzewodników.

W rezultacie w czwartek ceny akcji spółek produkujących chipy w całej Azji wzrosły.

Tokyo Electron odnotowało wzrost o 7%, a Advantest o 5%. Samsung Electronics, największy na świecie producent układów pamięci, również zanotował wzrost o ponad 3%.

Południowokoreański indeks giełdowy Kospi wzrósł o 2%, co odzwierciedla pozytywną dynamikę w sektorze technologicznym.

Układ HBM3E może pochwalić się pojemnością 36 gigabajtów

Najnowszy układ HBM3E firmy SK Hynix ma pojemność 36 gigabajtów, co czyni go największym i najmocniejszym układem HBM produkowanym obecnie masowo.

Firma podkreśliła, że oznacza to 50-procentowy wzrost wydajności w porównaniu z poprzednim ośmiowarstwowym układem HBM, którego masowa produkcja rozpoczęła się w marcu.

Co ciekawe, pomimo zwiększenia pojemności, 12-warstwowy układ zachował tę samą grubość, co podkreśla techniczne możliwości firmy SK Hynix.

Oczekuje się, że ten nowy produkt odegra kluczową rolę w technologiach opartych na sztucznej inteligencji, zwłaszcza dla firm takich jak Nvidia, które w swoich zaawansowanych procesorach AI opierają się na układach pamięci o dużej przepustowości.

Firma SK Hynix od dawna jest kluczowym dostawcą rozwiązań pamięciowych dla firmy Nvidia i innych światowych gigantów technologicznych, a nowy układ HBM3E ma umocnić jej dominującą pozycję na rynku układów pamięci AI.

Pozycja SK Hynix na rynku układów scalonych AI

W miarę jak zastosowania sztucznej inteligencji w różnych branżach będą się rozwijać, można się spodziewać wykładniczego wzrostu popytu na wydajne układy pamięci.

Najnowsze osiągnięcie firmy SK Hynix pozwala jej sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu, zwłaszcza w sektorze sztucznej inteligencji, w którym kluczowe znaczenie ma moc przetwarzania i wydajność.

Firma planuje rozpocząć dostawy 12-warstwowych układów HBM3E do końca roku, co jeszcze bardziej umocni jej pozycję lidera w branży układów pamięci.

Skupienie się firmy SK Hynix na technologii sztucznej inteligencji oraz stałe wysiłki mające na celu wprowadzanie innowacji w obszarze HBM mają miejsce w czasie transformacji globalnego rynku półprzewodników.

Biorąc pod uwagę rosnącą integrację sztucznej inteligencji i uczenia maszynowego z różnymi gałęziami przemysłu, od opieki zdrowotnej po pojazdy autonomiczne, przewiduje się, że popyt na wydajne rozwiązania pamięci o dużej pojemności będzie głównym motorem wzrostu dla producentów układów scalonych, takich jak SK Hynix, Micron i Samsung.