SK Hynix تنفق 13 مليار دولار لتعزيز تفوقها على Samsung وMicron

أعلنت شركة SK Hynix الكورية الجنوبية، ثالث أكبر مصنّع لأشباه الموصلات في العالم من حيث المبيعات، يوم الثلاثاء أنها ستستثمر 19 تريليون وون ($12.85 billion) في مرفق جديد لتغليف الذاكرة.

يأتي هذا التطور في وقت تعيد فيه المطالبة المتصاعدة بالذكاء الاصطناعي تشكيل مشهد شرائح العالم وتدفع أكبر لاعبِي الصناعة لتسريع الإنفاق الرأسمالي على نطاق واسع.

يستهدف هذا الاستثمار بشكل مباشر تلبية الارتفاع السريع في الطلب العالمي على شرائح الذاكرة التي تعالج بيانات الذكاء الاصطناعي، وهو قطاع برزت فيه الشركة الكورية الجنوبية كلاعب مهيمن.

قالت الشركة: "مع المرفق الجديد ستعزز SK Hynix موقعها كقائد عالمي في تغليف الذاكرة عالي القيمة المضافة."

زيادة السعة والتقدم التكنولوجي

سيزيد المصنع الجديد إجمالي قدرة إنتاج SK Hynix بما يقارب 30%.

تمثل هذه التوسعة الكبيرة دليلاً على ثقة الشركة في استمرار الطلب المدفوع بالذكاء الاصطناعي والأهمية الاستراتيجية المتنامية للتغليف المتقدم في سلسلة قيمة أشباه الموصلات.

بعيداً عن السعة الخام، سيسمح المرفق لـ SK Hynix بتطوير تكنولوجيا التغليف للتعامل مع رقائق ذاكرة أصغر وأكثر تعقيداً.

هذا مطلب حاسم مع طلب مسرِّعات الذكاء الاصطناعي على تكامل أوثق بين مكونات المنطق والذاكرة.

أصبحت ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM) المنتج الحاسم في هذا السباق، وقد حافظت SK Hynix حتى الآن على تفوق حاسم على المنافسين Samsung Electronics وMicron Technology في توريد هذا النوع من الذاكرة لعملاء مثل Nvidia.

استثمرت SK Hynix حتى الآن بشكل تراكمي 70 تريليون وون في أعمال شرائح الذاكرة لديها.

تشكل أشباه الموصلات نحو 70% من إيراداتها، بينما تأتي النسبة المتبقية من تغليف ذاكرة NAND flash.

يواجه هذا القطاع ضغوطاً أكبر على الأسعار، لكن الشركة تأمل في استقرارها عبر التفوق التكنولوجي والتمييز التقني.

استجابة الأسواق

رحب المستثمرون بالإعلان بحماس محسوب.

ارتفعت أسهم SK Hynix بنسبة 1.5% خلال اليوم، متفوقةً على مكاسب السوق الكوري الجنوبي الأوسع البالغة 0.6%.

ارتفعت الشركة الأم SK Group بنسبة 2.1%، مما يعكس ثقة أوسع في السوق باستراتيجية النمو المرتبطة بالذكاء الاصطناعي للمجموعة وقدرتها على تحويل التزامات رأس المال إلى قدرة ربحية طويلة الأجل.

يؤكد هذا الاستثمار تحوّلاً أوسع في الصناعة، حيث تتسابق شركات تصنيع الرقائق في جميع أنحاء العالم لتوسيع بنية تغليف متقدمة قادرة على دعم الجيل القادم من أحمال تدريب واستدلال الذكاء الاصطناعي.

مع التزام مشغلي السحابة الضخمة مثل Microsoft وGoogle وAmazon بإنفاق قياسي على مراكز البيانات حتى عام 2026 وما بعده، من المتوقع على نطاق واسع أن يظل الطلب على HBM وتغليف الذاكرة المتقدم مرتفعاً.