Akcie Intelu vzrostly o 8 % po zprávě o 10% zdražení čipů v říjnu

Akcie Intelu v úterý vzrostly o 8 % poté, co zpráva uvedla, že výrobce čipů zvažuje zvýšení cen svých procesorů (CPU) o 10 % s účinností od začátku října.

Možné zvýšení cen uvedl tchajwanský technologický portál DigiTimes, který citoval nejmenované zdroje.

Tento krok by pokračoval v sérii zvyšování cen, které Intel zahájil koncem roku 2025, a přichází v době, kdy společnost čelí rostoucím nákladům v dodavatelském řetězci a silné poptávce po svých produktech.

Intel zvažuje zvýšení cen čipů kvůli rostoucím nákladům

Hlásené zvýšení cen přichází navzdory očekáváním, že širší trh s počítači by se mohl příští rok zmenšit.

Analytik společnosti Citrini Jukan Choe uvedl, že krok naznačuje, že Intel může klást větší důraz na rozšíření hrubých marží místo získávání dodatečného podílu na trhu.

Intel čelí rostoucím nákladům na paměťové čipy a další komponenty, protože poptávka ze strany firem zabývajících se umělou inteligencí prudce zvýšila ceny pamětí.

V dubnu společnost uvedla, že vyšší náklady sníží celkový trh PC o nízké dvouciferné procento.

Nárůst cen pamětí vytvořil výzvy napříč technologickým sektorem, protože výrobci soupeří o komponenty potřebné pro infrastrukturu AI.

Pro Intel mohou vyšší ceny procesorů představovat způsob, jak vyrovnat část těchto tlaků na náklady, pokud společnost skutečně provede uváděné zvýšení.

Intel pokročil ve výrobě čipů s High NA EUV

Odděleně Intel a nizozemský výrobce polovodičového vybavení ASML uvedly, že prohloubily svou víceletou spolupráci v oblasti litografie s vysokou numerickou aperturou (High NA EUV).

Intel uvedl, že bylo nyní zpracováno více než 1 milion křemíkových plátků s využitím zařízení High NA EUV.

Číslo zahrnuje testování a vývojové práce stejně jako výrobu určitých vrstev použitých v jeho procesorech řady Core Ultra Series 3, známých jako Panther Lake.

High NA EUV je technologie litografie příští generace určená k tomu, aby výrobcům čipů umožnila vytvářet menší a složitější struktury na křemíkových plátcích.

Intel již technologii používá ve výrobě ve velkém objemu, zatímco Samsung plánuje zavést její použití ve výrobě DRAM do roku 2028.

Očekává se, že Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. začne technologii používat pro pokročilé čipy od roku 2030.

Intel uvedl, že stroje High NA EUV fungují podle očekávání v oblastech včetně přesnosti, rychlosti výroby a dostupnosti.

Dále uvedl, že čipy vyráběné s využitím technologie v jeho procesu 18A dosahují výkonu srovnatelného nebo překonávají výkon porovnatelných vrstev vyrobených pomocí dosavadní EUV technologie ASML.

Generální ředitel ASML Christophe Fouquet popsal Intel jako „jednoho z klíčových lídrů při přechodu odvětví k High NA“, čímž zdůraznil jeho roli při zavádění technologie do komerční výroby.

Analytici vidí pokrok v oživení Intelu

Události přicházejí v době, kdy analytici poukazují na známky zlepšení v podnikání Intelu.

Analytik Northlandu Gus Richard povýšil doporučení pro Intel z Market Perform na Outperform s odkazem na to, co popsal jako „významný pokrok“ v obratu společnosti. Také uvedl, že Intel by mohl nadále těžit z pokračujícího nedostatku serverových CPU.

Richard dále uvedl, že partnerství Intelu s Teslou na iniciativě Terafab v oblasti polovodičů by mohlo „výrazně prospět“ aktivitám společnosti v oblasti foundry.

Uvedená cenová strategie Intelu, pokrok ve vyspělé výrobě a potenciální příležitosti v oblasti foundry přicházejí v době, kdy se společnost snaží posílit své finanční výsledky, zatímco se potýká s vyššími náklady na komponenty a měnící se poptávkou v celém odvětví polovodičů.