Η Intel ενισχύεται λόγω δημοσιευμάτων για συνεργασία με SK Hynix στη συσκευασία τσιπ

Οι μετοχές της Intel INTC ενισχύθηκαν τη Δευτέρα εν μέσω αυξανόμενης αισιοδοξίας ότι ο κατασκευαστής τσιπ θα μπορούσε να εξασφαλίσει έναν σημαντικό νέο πελάτη για την τεχνολογία συσκευασίας ημιαγωγών του, ενισχύοντας την εμπιστοσύνη των επενδυτών στις φιλοδοξίες της εταιρείας στον τομέα των foundry.

Η μετοχή της Intel ενισχύθηκε 3% στα $128.76 στις απογευματινές συναλλαγές, επεκτείνοντας μια εντυπωσιακή άνοδο που έχει δει τη μετοχή να έχει εκτοξευθεί περισσότερο από 225% φέτος.

Τα τελευταία κέρδη ακολούθησαν δημοσιεύματα ότι ο νοτιοκορεατικός κατασκευαστής μνημών SK Hynix συζητά με την Intel για τη χρήση των τεχνολογιών προηγμένης συσκευασίας της για την ενσωμάτωση μνημών υψηλού εύρους ζώνης (high-bandwidth memory - HBM) με λογικά ημιαγωγά.

Σύμφωνα με ρεπορτάζ του ZDNet Korea, η SK Hynix ξεκίνησε κοινή έρευνα και ανάπτυξη με την Intel που εστιάζει στην τεχνολογία συσκευασίας 2.5D.

Η εταιρεία φέρεται επίσης να εξετάζει την υιοθέτηση της τεχνολογίας Embedded Multi‑Die Interconnect Bridge (EMIB) της Intel.

Η δραστηριότητα συσκευασίας κερδίζει προσοχή

Μια ενδεχόμενη συνεργασία θα σημείωνε σημαντική διείσδυση για τις δραστηριότητες foundry και προηγμένης συσκευασίας της Intel, οι οποίες δυσκολεύονται να προσελκύσουν μεγάλους εξωτερικούς πελάτες παρά δισεκατομμύρια δολάρια επενδύσεων.

Η Intel έχει προωθήσει το EMIB ως εναλλακτική στην ευρέως χρησιμοποιούμενη τεχνολογία συσκευασίας Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) που ανέπτυξε η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.

Η τεχνολογία συσκευασίας έχει γίνει ολοένα και πιο σημαντική στην εποχή της τεχνητής νοημοσύνης, καθώς οι εταιρείες ημιαγωγών αναζητούν τρόπους να συνδυάσουν μνήμες και επεξεργαστικά τσιπ πιο αποδοτικά, βελτιώνοντας παράλληλα την κατανάλωση ενέργειας και την αποδοτικότητα υπολογιστικής απόδοσης.

«Το EMIB της Intel προσφέρει αρκετά πλεονεκτήματα σε σχέση με το CoWoS. Ενσωματώνοντας μικρές πυριτιούχες γέφυρες άμεσα στο υπόστρωμα για συνδέσεις die‑to‑die, το EMIB εξαφανίζει την ανάγκη για έναν μεγάλο και δαπανηρό interposer, απλοποιώντας τη δομή και βελτιώνοντας τα ποσοστά απόδοσης παραγωγής», έγραψαν αναλυτές της ερευνητικής εταιρείας TrendForce.

Ωστόσο, η εταιρεία σημείωσε επίσης ότι η τεχνολογία της Intel μπορεί να αντιμετωπίσει περιορισμούς σε εύρος ζώνης και καθυστέρηση σε σύγκριση με τη λύση της TSMC.

Η παγκόσμια έλλειψη δημιουργεί ευκαιρία

Οι αναφερόμενες συζητήσεις έρχονται σε μια περίοδο που η βιομηχανία ημιαγωγών εξακολουθεί να αντιμετωπίζει έλλειψη δυναμικότητας στην προηγμένη συσκευασία, κυρίως λόγω της εκρηκτικής ζήτησης για chips τεχνητής νοημοσύνης.

Η TrendForce ανέφερε ότι η τεχνολογία CoWoS της TSMC αντιμετώπισε σοβαρή ανισορροπία προσφοράς–ζήτησης τα τελευταία χρόνια, οδηγώντας πελάτες να εξετάσουν εναλλακτικούς παρόχους συσκευασίας.

Αυτό το περιβάλλον έχει δημιουργήσει ευκαιρίες για εταιρείες όπως η Amkor Technology και η Intel, οι οποίες προσπαθούν να διευρύνουν το αποτύπωμά τους στην αγορά προηγμένης συσκευασίας.

Παρά την πρόσφατη δυναμική, η Intel παραμένει σημαντικά πίσω από την TSMC σε παγκόσμιο μερίδιο αγοράς.

Η TrendForce εκτιμά ότι η Intel ελέγχει σήμερα περίπου το 13,7% της παγκόσμιας δυναμικότητας συσκευασίας 2.5D, σε σύγκριση με το σχεδόν 70% της TSMC.

Η TSMC αναμένεται να αυξήσει τη δυναμικότητα συσκευασίας της κατά περισσότερο από 60% έως το 2027, κάτι που οι αναλυτές πιστεύουν ότι θα μπορούσε σταδιακά να ελαφρύνει τα τρέχοντα στενά σημεία προσφοράς σε ολόκληρο τον κλάδο.

Η στρατηγική foundry υπό εξέταση

Οι επενδυτές επικεντρώνονται όλο και περισσότερο στις προσπάθειες της Intel να επανεφεύρει τον εαυτό της ως μεγάλος κατασκευαστής τσιπ για λογαριασμό τρίτων, εν μέσω εντεινόμενης παγκόσμιας ζήτησης για υποδομές AI.

Μέχρι στιγμής, το τμήμα foundry της Intel έχει δυσκολευτεί να εξασφαλίσει μεγάλους εξωτερικούς πελάτες, εκτός από μια προηγουμένως ανακοινωμένη συνεργασία με την Terafab που συνδέεται με τον Elon Musk, με στόχο την εξυπηρέτηση της Tesla και σχετιζόμενων επιχειρήσεων.

Μια συνεργασία με την SK Hynix θα αποτελούσε επομένως σημαντική επικύρωση της τεχνολογίας και των κατασκευαστικών δυνατοτήτων της Intel.

Στελέχη της Intel έχουν επίσης σηματοδοτήσει αυξανόμενο ενδιαφέρον από πελάτες για τις λύσεις συσκευασίας της εταιρείας.

Μιλώντας σε συνέδριο που διοργάνωσε η Morgan Stanley νωρίτερα φέτος, ο οικονομικός διευθυντής της Intel, David Zinsner, δήλωσε ότι το EMIB και η πιο προηγμένη πλατφόρμα EMIB‑T έχουν προκαλέσει «πραγματικά καλή ανταπόκριση» από τους πελάτες.

Παράλληλα, πολλαπλά δημοσιεύματα στον Τύπο έχουν υποδείξει ότι η Apple και η Intel εξετάζουν πιθανή συνεργασία στην παραγωγή, ενισχύοντας περαιτέρω τις εικασίες ότι η στρατηγική foundry της Intel ενδέχεται τελικά να αποκτά ώθηση.