Οι μετοχές της TSMC πλησιάζουν 52ετές υψηλό: γιατί η Citi αύξησε τον στόχο κατά 32%

Η μετοχή της TSMC κινείται κοντά στο 52ετές υψηλό καθώς οι αναλυτές γίνονται πιο σίγουροι ότι ο σημαντικότερος παγκόσμιος κατασκευαστής συμβολαίων ημιαγωγών εξακολουθεί να έχει περιθώριο ανόδου.

Οι μετοχές που διαπραγματεύονται στην Ταϊβάν πρόσφατα κινούνταν γύρω από τα NT$2,445-NT$2,465, κοντά στο 52ετές υψηλό τους στα NT$2,535.

Η τελευταία ώθηση προέκυψε μετά την ανύψωση του στόχου τιμής από την Citi Research σε NT$3,800 από NT$2,875 και την επανάληψη της σύστασης Buy, επικαλούμενη την επιταχυνόμενη ζήτηση για τσιπ τεχνητής νοημοσύνης (AI) ενόψει της ανακοίνωσης αποτελεσμάτων της TSMC στις July 16.

TSMC stock: Why Citi is turning even more bullish

Το επιχείρημα της Citi δεν είναι πια μόνο ότι η TSMC εκμεταλλεύεται το μπόουμ των τσιπ για AI, αλλά ότι το μπόουμ γίνεται πιο ευρύ, πιο ανθεκτικό και δυσκολότερο για τους ανταγωνιστές να τον μιμηθούν.

Η χρηματιστηριακή ανέφερε ότι η ζήτηση για τις προηγμένες τεχνολογίες διεργασίας της TSMC εξαπλώνεται πέραν των επεξεργαστών γραφικών AI σε προσαρμοσμένα τσιπ AI, cloud TPUs, δικτυακός εξοπλισμός, οπτικές διασυνδέσεις και CPUs.

Αυτό έχει σημασία επειδή καθιστά τον κύκλο του AI λιγότερο εξαρτημένο από μία μόνο γραμμή προϊόντων, έναν μόνο πελάτη ή μία φάση δαπανών για data centres.

Η Citi αναμένει επίσης ότι η TSMC θα αναθεωρήσει προς τα πάνω τις εκτιμήσεις για την ανάπτυξη εσόδων 2026 και τους μακροπρόθεσμους στόχους ανάπτυξης όταν ανακοινώσει τα τριμηνιαία αποτελέσματα αργότερα αυτόν τον μήνα.

Η μεγαλύτερη διαφάνεια στη ζήτηση που σχετίζεται με το AI υποστηρίζει μια πιο αισιόδοξη εκτίμηση κερδών ενόψει της συνάντησης με αναλυτές στις July 16.

Η τελευταία σημείωση δίνει επίσης μεγαλύτερο βάρος στην ισχύ τιμολόγησης. Η Citi αναμένει ότι οι τιμές wafer θα συνεχίσουν να αυξάνονται και το επόμενο έτος καθώς ενισχύεται η ζήτηση για τις τεχνολογίες διεργασίας N2 και N3 της TSMC.

Αυτό θα βοηθήσει να στηριχθούν τα περιθώρια, ακόμα και καθώς οι αποσβέσεις αυξάνονται λόγω μεγάλων επενδύσεων σε νέα χωρητικότητα.

Το μεγαλύτερο ζήτημα είναι ότι το πλεονέκτημα της TSMC αφορά όλο και περισσότερο την κλίμακα, όχι μόνο την τεχνολογία.

Η Citi ανέφερε ότι η συνδυασμένη χωρητικότητα της εταιρείας σε κόμβους αιχμής θα μπορούσε να προσεγγίσει τις 350.000–400.000 wafer ανά μήνα έως το τέλος του 2028, στηρίζοντας υψηλότερη αξιοποίηση και δίνοντας στους πελάτες μεγαλύτερη εμπιστοσύνη ότι η TSMC μπορεί να καλύψει το επόμενο κύμα ζήτησης για AI.

The AI packaging angle

Η προηγμένη συσκευασία γίνεται ολοένα και πιο σημαντικό κομμάτι του θετικού σεναρίου για την TSMC καθώς τα τσιπ AI γίνονται πιο σύνθετα και δυσκολότερα στην κλιμάκωση.

Για τους πελάτες που κατασκευάζουν επιταχυντές AI, η παραγωγή του επεξεργαστή είναι μόνο ένα μέρος της πρόκλησης.

Αυτά τα τσιπ πρέπει επίσης να συσκευαστούν με μνήμη υψηλού εύρους ζώνης και άλλα εξαρτήματα με τρόπο που να επιτρέπει τη γρήγορη και αποδοτική μετακίνηση τεράστιων όγκων δεδομένων.

Αυτό καθιστά τη χωρητικότητα συσκευασίας σχεδόν εξίσου σημαντική με τη χωρητικότητα wafer.

Η τελευταία σημείωση της Citi τοποθετεί αυτή τη μετατόπιση στο επίκεντρο της επενδυτικής περίπτωσης για την TSMC.

Η χρηματιστηριακή είπε ότι το πλεονέκτημα της TSMC προκύπτει ολοένα και περισσότερο από το συνδυασμό κλίμακας στην κατασκευή αιχμής και ηγεσίας στην προηγμένη συσκευασία, παρά μόνο από την τεχνολογία διεργασίας.

Αυτό είναι σημαντικό γιατί η ζήτηση για AI δεν περιορίζεται πλέον στις GPUs.

Η Citi αναμένει ότι ο κύκλος θα συνεχίσει να διευρύνεται σε προσαρμοσμένα τσιπ AI, cloud TPUs, δικτυακό εξοπλισμό, οπτικές διασυνδέσεις και CPUs.

Κάθε ένα από αυτά τα πεδία αυξάνει τη ζήτηση όχι μόνο για προηγμένους κόμβους όπως οι N2 και N3, αλλά και για τις τεχνολογίες συσκευασίας που απαιτούνται για να μετατρέψουν αυτά τα τσιπ σε λειτουργικά συστήματα AI.

Η TSMC επενδύει επομένως σημαντικά για να προλάβει το στενό σημείο.

Η αναλύτρια της UBS, Sharon Lin, επίσης αύξησε τον στόχο της εταιρείας για την TSMC σε NT$3,400 από NT$3,000 και ανέβασε τις εκτιμήσεις για το capex για το διάστημα 2026–2028, υποστηρίζοντας ότι οι υψηλότερες δεσμεύσεις επενδύσεων θα βοηθήσουν να μειωθούν οι ανησυχίες των πελατών σχετικά με περιορισμένη προσφορά και διαφοροποίηση δεύτερης πηγής.

Αυτό συλλαμβάνει γιατί η αφήγηση αποτίμησης της TSMC αλλάζει. Οι επενδυτές δεν εξετάζουν πλέον μόνο πόσα προηγμένα τσιπ μπορεί να κατασκευάσει η εταιρεία.

Ρωτούν επίσης αν η TSMC μπορεί να παρέχει την κλίμακα στη συσκευασία, τη διαφάνεια χωρητικότητας και τη μακροπρόθεσμη διασφάλιση προσφοράς που χρειάζονται οι πελάτες AI πριν δεσμευθούν για το επόμενο κύμα δαπανών.