Μετοχή Broadcom ανεβαίνει 2% σήμερα — οι λόγοι

Η μετοχή Broadcom AVGO ενισχύθηκε 2% τη Δευτέρα αφού η Morgan Stanley επανέλαβε τη σύσταση overweight για την εταιρεία ημιαγωγών και για τη Nvidia, επισημαίνοντας και τις δύο μετοχές ως προτιμώμενους τρόπους έκθεσης στην ανάπτυξη υποδομής τεχνητής νοημοσύνης.

Η χρηματιστηριακή τόνισε ότι οι ευκαιρίες σχετικές με μνήμη βελτιώνονται, αλλά διατήρησε την άποψη ότι η Nvidia και η Broadcom συνεχίζουν να προσφέρουν το πιο ελκυστικό προφίλ κινδύνου-απόδοσης στο σύνολο της κάλυψης της στους ημιαγωγούς.

«Παραμένει ένας ασυνήθης κύκλος μνήμης, καθώς η δύναμη των data center είναι ο μοναδικός λόγος — που σημαίνει ότι, όπως είδαμε τον Απρίλιο, υπάρχουν μικτά σήματα αλλού που μπορεί να είναι ψευδή ένδειξη. Η μνήμη δεν είναι το καλύτερο risk/reward στην κάλυψή μας — που θεωρούμε ότι είναι NVDA/ AVGO — αλλά καλύπτει γρήγορα τη διαφορά.»

Η Morgan Stanley απορρίπτει ανησυχίες για την επιχείρηση TPU της Google

Σε προηγούμενη ερευνητική σημείωσή της, η Morgan Stanley απάντησε σε ανησυχίες ότι η MediaTek θα μπορούσε να μειώσει ουσιαστικά το ρόλο της Broadcom στην προμήθεια των tensor processing units (TPU) της Google.

Ο αναλυτής Joseph Moore δήλωσε στους επενδυτές ότι η εταιρεία αναμένει ότι η Broadcom θα διατηρήσει περίπου το 80% του μεριδίου TPU της Google με την πάροδο του χρόνου, υποστηρίζοντας ότι προβλέψεις που μιλούν για σημαντική απώλεια μεριδίου είναι πρόωρες.

Η χρηματιστηριακή ανέφερε ότι «η συμμετοχή της MediaTek είναι πραγματική, αλλά όχι διαταρακτική», κάνοντας συγκρίσεις με τις ανησυχίες που εκφράστηκαν πέρυσι για την εμπλοκή της Marvell και της Alchip στο πρόγραμμα chip Trainium της Amazon.

Ενώ η Morgan Stanley αναγνώρισε ότι η MediaTek έχει μία αξιόπιστη ευκαιρία λόγω της εστίασης της Google στην αποδοτικότητα κόστους και στη διαφοροποίηση προμηθευτών, υποστήριξε ότι η επίτευξη σημαντικών εξοικονομήσεων κόστους μπορεί να αποδειχθεί δύσκολη.

Η εταιρεία επεσήμανε τις υπάρχουσες συμφωνίες προμήθειας high-bandwidth memory της Broadcom και τόνισε κινδύνους εκτέλεσης που σχετίζονται με την προσέγγιση πακεταρίσματος της MediaTek.

Σύμφωνα με τη Morgan Stanley, η ομάδα της για τους ημιαγωγούς στην Ταϊβάν συνεχίζει να αναμένει ότι η MediaTek θα βασιστεί σε ικανότητα πακεταρίσματος CoWoS για την παραγωγή TPU στα 2 νανόμετρα, ενώ η τεχνολογία πακεταρίσματος EMIB παραμένει σε μεγάλο βαθμό ανεπιβεβαίωτη στο μέγεθος που απαιτεί η Google.

Η επενδυτική τράπεζα εκτίμησε ότι η Broadcom θα μπορούσε να δημιουργήσει περίπου 120 billion USD (approx. 104,7 billion €) σε έσοδα από AI στο οικονομικό έτος 2027.

Από αυτό το σύνολο, τα έσοδα που συνδέονται με TPU προβλέπεται να συνεισφέρουν περίπου 80 billion USD (approx. 69,8 billion €).

Ωστόσο, η εταιρεία αναμένει ότι το μερίδιο των TPU στο επιχειρηματικό τμήμα AI της Broadcom θα μειωθεί σε περίπου 60% με την πάροδο του χρόνου, καθώς επιπλέον πελάτες ASIC θα κλιμακώσουν τις υλοποιήσεις τους.

Η συνεργασία με την Apple προσφέρει ορατότητα εσόδων μακροπρόθεσμα

Οι προοπτικές ανάπτυξης της Broadcom στον τομέα του AI ενισχύονται παράλληλα από τη συνεχιζόμενη ισχύ της σχέσης της με την Apple.

Νωρίτερα αυτόν τον μήνα, η Broadcom επέκτεινε την μακροχρόνια συνεργασία της με την Apple μέχρι το 2031 στο πλαίσιο νέας πολυετούς συμφωνίας που διευρύνει τη συνεργασία σε προϊόντα προσαρμοσμένων ημιαγωγών.

Η συμφωνία παρέχει στη Broadcom μεγαλύτερη μακροπρόθεσμη ορατότητα εσόδων από έναν από τους πιο σημαντικούς πελάτες της.

Οι αναλυτές εκτιμούν ότι η Apple αντιπροσωπεύει περίπου το 20% των ετήσιων εσόδων της Broadcom.

Η Broadcom προμηθεύει την Apple με κρίσιμα ασύρματα και δικτυακά εξαρτήματα εδώ και χρόνια, συμπεριλαμβανομένων RF chips που υποστηρίζουν κινητή συνδεσιμότητα, καθώς και chips Wi‑Fi και Bluetooth που χρησιμοποιούνται σε όλο το οικοσύστημα συσκευών της Apple.

Αν και η Apple έχει αναπτύξει όλο και περισσότερο εσωτερικά chips, συμπεριλαμβανομένου του C1 modem, συνεχίζει να βασίζεται στη Broadcom για αρκετές βασικές ασύρματες και ραδιοσυχνικές τεχνολογίες.

Η ανανεωμένη συμφωνία στηρίζεται σε μια πολυδισεκατομμυρίων δολαρίων συνεργασία που ανακοινώθηκε το 2023, βάσει της οποίας η Broadcom συμφώνησε να αναπτύξει και να κατασκευάσει 5G ραδιοσυχνικά εξαρτήματα για την Apple.