Η μετοχή της Intel ανεβαίνει 8% μετά από δημοσίευμα για αύξηση 10% στις τιμές CPU τον Οκτώβριο

Η μετοχή της Intel εκτοξεύτηκε 8% την Τρίτη μετά από δημοσίευμα που ανέφερε ότι ο κατασκευαστής τσιπ εξετάζει αύξηση 10% στις τιμές των μονάδων κεντρικής επεξεργασίας (CPUs) με έναρξη στις αρχές Οκτωβρίου.

Η ενδεχόμενη αύξηση τιμών αναφέρθηκε από την τεχνολογική έκδοση DigiTimes με έδρα την Ταϊβάν, η οποία επικαλέστηκε ανώνυμες πηγές.

Η κίνηση θα συνέχιζε μια σειρά αυξήσεων τιμών που η Intel ξεκίνησε στο τέλος του 2025 και έρχεται καθώς η εταιρεία αντιμετωπίζει υψηλότερα κόστη στην εφοδιαστική αλυσίδα και ισχυρή ζήτηση για τα προϊόντα της.

Intel εξετάζει υψηλότερες τιμές τσιπ εν μέσω αυξανόμενου κόστους

Η αναφερόμενη αύξηση τιμής έρχεται παρά τις εκτιμήσεις ότι η ευρύτερη αγορά υπολογιστών ενδέχεται να συρρικνωθεί του χρόνου.

Ο αναλυτής της Citrini, Jukan Choe, δήλωσε ότι η κίνηση δείχνει πως η Intel μπορεί να δίνει μεγαλύτερη έμφαση στη διεύρυνση των μικτών περιθωρίων παρά στην επιδίωξη πρόσθετου μεριδίου αγοράς.

Η Intel έχει αντιμετωπίσει αυξανόμενα κόστη για τσιπ μνήμης και άλλα εξαρτήματα, καθώς η ζήτηση από εταιρείες τεχνητής νοημοσύνης ώθησε τις τιμές μνήμης σημαντικά υψηλότερα.

Τον Απρίλιο, η εταιρεία είχε δηλώσει ότι αυτά τα υψηλότερα κόστη θα μειώσουν τη συνολική αγορά PC κατά ένα χαμηλό διψήφιο ποσοστό.

Η άνοδος στις τιμές μνήμης έχει δημιουργήσει προκλήσεις σε όλο τον τεχνολογικό τομέα, καθώς οι κατασκευαστές ανταγωνίζονται για εξαρτήματα που απαιτούνται για υποδομές AI.

Για την Intel, υψηλότερες τιμές στις CPU θα μπορούσαν να προσφέρουν τρόπο αντιστάθμισης ορισμένων από αυτές τις πιέσεις κόστους, αν προχωρήσει με την αναφερόμενη αύξηση.

Intel προωθεί την παραγωγή με High NA EUV

Ξεχωριστά, η Intel και ο ολλανδικός κατασκευαστής εξοπλισμού ημιαγωγών ASML δήλωσαν ότι έχουν εμβαθύνει τη πολύετή συνεργασία τους στην λιθογραφία High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet (High NA EUV).

Η Intel δήλωσε ότι πλέον έχουν επεξεργαστεί πάνω από 1 εκατομμύριο wafer χρησιμοποιώντας εξοπλισμό High NA EUV.

Ο αριθμός αυτός περιλαμβάνει δοκιμές και αναπτυξιακή εργασία καθώς και την παραγωγή ορισμένων στρωμάτων που χρησιμοποιούνται στους επεξεργαστές Core Ultra Series 3, γνωστούς ως Panther Lake.

Το High NA EUV είναι μία επόμενης γενιάς τεχνολογία λιθογραφίας σχεδιασμένη να επιτρέπει στους κατασκευαστές τσιπ να δημιουργούν μικρότερα και πιο σύνθετα χαρακτηριστικά στους ημιαγωγικούς wafers.

Η Intel χρησιμοποιεί ήδη την τεχνολογία σε παραγωγή μεγάλης κλίμακας, ενώ η Samsung σχεδιάζει να την εισαγάγει στην κατασκευή DRAM έως το 2028.

Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. αναμένεται να χρησιμοποιήσει την τεχνολογία για προηγμένα chips από το 2030.

Η Intel ανέφερε ότι οι μηχανές High NA EUV αποδίδουν όπως αναμενόταν σε τομείς όπως η ακρίβεια, η ταχύτητα παραγωγής και η διαθεσιμότητα.

Επίσης σημείωσε ότι τα chips που κατασκευάζονται με την τεχνολογία στη διεργασία 18A ταιριάζουν ή υπερβαίνουν την απόδοση αντίστοιχων στρωμάτων που παράγονται με την υφιστάμενη EUV τεχνολογία της ASML.

Ο διευθύνων σύμβουλος της ASML, Christophe Fouquet, περιέγραψε την Intel ως «ένα από τα βασικά ηγετικά σχήματα στην υιοθέτηση του High NA από τον κλάδο», επισημαίνοντας τον ρόλο της στην εισαγωγή της τεχνολογίας στην εμπορική παραγωγή.

Οι αναλυτές βλέπουν πρόοδο στην αναστροφή της Intel

Οι εξελίξεις αυτές έρχονται καθώς αναλυτές εντοπίζουν σημάδια βελτίωσης στις επιχειρηματικές επιδόσεις της Intel.

Ο αναλυτής της Northland, Gus Richard, αναβάθμισε την Intel σε Outperform από Market Perform, επικαλούμενος ό,τι περιέγραψε ως «ουσιαστική πρόοδο» στην αναστροφή της εταιρείας. Επίσης ανέφερε ότι η Intel μπορεί να συνεχίσει να επωφελείται από την συνεχιζόμενη έλλειψη σε server CPUs.

Ο Richard πρόσθεσε ότι η συνεργασία της Intel με την Tesla στην πρωτοβουλία Terafab για ημιαγωγούς θα μπορούσε να ωφελήσει σημαντικά τη δραστηριότητα foundry της εταιρείας.

Η αναφερόμενη τιμολογιακή στρατηγική της Intel, η πρόοδος στην προηγμένη κατασκευή και οι πιθανές ευκαιρίες foundry έρχονται όσο η εταιρεία προσπαθεί να ενισχύσει τις οικονομικές της επιδόσεις αντιμετωπίζοντας υψηλότερα κόστη εξαρτημάτων και μεταβαλλόμενη ζήτηση στον κλάδο των ημιαγωγών.