Azioni ASML in rialzo mentre Samsung e TSMC accelerano l'adozione del High NA EUV

Sentiment IA: 86/100 Rialzista
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Acquistare ASML (ASML). Samsung e TSMC si stanno impegnando ad adottare il High NA EUV per timeline di produzione ad alto volume (Samsung dal 2028 per le DRAM; TSMC in fase di ramp dal 2030). Ciò trasforma il High NA da “dibattito” a vera adozione, estendendo il prossimo ciclo di capex per l'unico fornitore di litografia EUV. Con l'IA che guida progetti di transistor più complessi e riduce la dipendenza dal multi-patterning, il portafoglio ordini e le decisioni sulla capacità di ASML dovrebbero restare solidi.
Rischio chiave: Rallentamento dell'adozione del High NA (i clienti posticipano gli investimenti a causa di una domanda di IA debole o per questioni di produttività/costo del High NA), con conseguente taglio degli ordini di macchinari e rischio che ASML perda il prossimo ciclo.
Acquistare TSMC (TSM). La notizia indica che TSMC sta finalmente investendo nel High NA perché la complessità dei transistor guidata dall'IA rende l'economia dell'investimento conveniente. Ciò sostiene una domanda a lungo termine di wafer più elevata e mantiene TSMC come principale beneficiaria della spesa per nodi avanzati da parte dei clienti Nvidia/Apple/AMD.
Rischio chiave: Un indebolimento della domanda di accelerator AI o lo spostamento degli ordini dei clienti lontano dai nodi avanzati di TSMC, riducendo la necessità di capacità basata sul High NA e rallentando i ritorni del capex.
- Samsung prevede di usare il High NA EUV per la produzione di DRAM.
- TSMC inizierà ad adottare sistemi High NA a partire dal 2030.
- Secondo Barclays, gli annunci dovrebbero fornire maggiore visibilità sull'adozione.
Samsung e TSMC, due dei maggiori produttori mondiali di semiconduttori, stanno adottando l'apparecchiatura per la produzione di chip più avanzata di ASML, rafforzando le prospettive di crescita del colosso olandese della litografia mentre l'intelligenza artificiale spinge la domanda di chip sempre più sofisticati.
Il titolo ASML quotato negli Stati Uniti è salito di circa il 3% durante il trading premarket di martedì, mentre le azioni quotate ad Amsterdam sono aumentate di oltre l'1%.
Samsung prevede di adottare la tecnologia High Numerical Aperture extreme ultraviolet, o High NA EUV, per la produzione di DRAM, mentre Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) si sta preparando a utilizzare queste macchine per chip logici avanzati.
Gli impegni sono significativi per ASML perché si prevede che il High NA EUV diventerà sempre più importante man mano che i produttori di chip puntano a progetti di transistor più piccoli e complessi.
ASML è l'unica azienda in grado di produrre apparecchiature di litografia EUV, utilizzate per imprimere su wafer di silicio pattern di circuito estremamente fini.
I suoi ultimi sistemi High NA possono creare pattern ancora più piccoli e complessi, sebbene ogni macchina costi circa $400 million.
Samsung e TSMC accelerano l'adozione del High NA
Samsung ha dichiarato di pianificare l'utilizzo della tecnologia High NA EUV per la produzione di DRAM a partire dal 2028, affermando che la tecnologia contribuirebbe a “estendere la roadmap di scaling delle DRAM” e a migliorare l'efficienza produttiva.
La mossa arriva mentre i produttori di memoria gareggiano per realizzare chip sempre più avanzati necessari per i sistemi AI.
TSMC, nel frattempo, ha dichiarato di prevedere un aumento dell'uso dei sistemi High NA, “sostenuto principalmente dalle architetture di transistor sempre più complesse richieste dalle applicazioni AI.”
Il produttore taiwanese inizierà ad adottare sistemi High NA basati sulle attuali fotomaschere da 6 pollici a partire dal 2030.
TSMC in precedenza era stata cauta nel dispiegare la tecnologia costosa, sostenendo che i guadagni di produttività non giustificassero ancora il costo aggiuntivo.
Il suo ultimo impegno rappresenta quindi un cambiamento importante nell'economia della produzione di chip avanzati.
TSMC produce chip per alcune delle più grandi aziende tecnologiche al mondo, tra cui Nvidia, Apple, AMD e Qualcomm, mentre Samsung resta un fornitore di primo piano di chip di memoria.
ASML guadagna visibilità sulla prossima fase della produzione di chip
Gli impegni di Samsung e TSMC si aggiungono alla crescente base clienti di ASML per il High NA EUV.
Anche Intel sta utilizzando la tecnologia per la produzione avanzata di chip, rendendo le tre aziende tra i principali early adopter della prossima generazione di apparecchiature EUV.
“This is a big step forward for the adoption of High NA in high-volume manufacturing,” ASML Chief Technology Officer Marco Pieters said.
“This is a significant point where customers recognize the benefit of those systems compared to multi-patterning strategies.”
ASML prevede di dimostrare una linea di produzione pilota che utilizza fotomaschere più grandi entro il 2031, con la tecnologia che dovrebbe essere pronta per la produzione ad alto volume entro il 2033.
L'azienda sta inoltre lavorando con Samsung e TSMC sulla tecnologia per fotomaschere di nuova generazione da 12 pollici, rispetto all'attuale formato da 6 pollici.
Le fotomaschere fungono da stencil che permettono ai produttori di chip di trasferire i pattern dei circuiti sui wafer di silicio.
ASML prevede che maschere più grandi migliorino la produttività e riducano i costi di produzione.
“If we're going to pull it off as an industry, then you'll actually see that the productivity of those systems will go up by 40%,” Pieters told Reuters.
L'IA rafforza il caso per la litografia costosa
Lo spostamento verso il High NA EUV è strettamente legato al boom degli investimenti in IA del settore dei semiconduttori.
Gli acceleratori AI avanzati richiedono architetture di transistor sempre più complesse, mettendo sotto pressione i produttori di chip per migliorare le tecniche produttive riducendo al contempo la necessità di processi di multi-patterning complicati.
Questo rende il High NA EUV potenzialmente importante non solo per i miglioramenti delle prestazioni future ma anche per l'efficienza produttiva.
Per ASML, una maggiore adozione potrebbe creare una nuova fonte importante di domanda dopo che l'azienda ha impiegato anni a collaborare con i clienti per portare la tecnologia dallo sviluppo alla produzione commerciale.
TSMC è particolarmente importante per tale prospettiva.
Il produttore taiwanese rappresenta circa il 16% dei ricavi di ASML, secondo i dati di Bloomberg.
Con TSMC, Samsung e Intel ora orientate verso il High NA, ASML ha maggiore visibilità sul mercato potenziale per le sue macchine più recenti.
Gli investitori sul titolo ASML prevedono una crescita più forte
Gli investitori hanno già attribuito un consistente premio alla posizione di ASML nella catena di fornitura dei semiconduttori per l'IA.
Il titolo ha guadagnato circa il 120% nell'ultimo anno e gli analisti considerano sempre più l'adozione del High NA come un fattore importante a sostegno della crescita a lungo termine della società.
Barclays ha affermato che gli ultimi annunci “dovrebbero fornire maggiore visibilità sull'adozione, che è stata oggetto di un dibattito chiave,” aggiungendo che la notizia è “positiva.”
La società non ha fornito di recente una previsione specifica sulle vendite di macchine High NA, anche se prevede di aumentare la capacità EUV totale di circa il 30% nel 2027.
La società aveva alzato le previsioni finanziarie per il 2026 a luglio, dopo aver riportato utili del secondo trimestre superiori alle attese e annunciato piani per aumentare la capacità.
Barclays ha affermato che i più forti impegni da parte dei clienti potrebbero costringere ASML a prendere in considerazione l'espansione della capacità oltre i piani esistenti.
“We see ASML with a significant decision ahead on whether to further expand EUV capacity than the recently expanded targets it has already given. Demand is clearly strong,” the analysts said.
Ciò crea un'opportunità potenzialmente importante per ASML.
BofA Global Research mantiene un rating Buy su ASML Holding con un prezzo obiettivo di €2,452.
Il mese scorso la società ha dichiarato di aspettarsi che ASML registri uno dei profili di crescita più forti tra i produttori di attrezzature per semiconduttori large-cap, con il consenso che prevede un tasso di crescita annuale composto dei ricavi del 27%, rispetto a una media dei peer del 22%.
ASML è inoltre previsto registrare il CAGR degli utili per azione più elevato tra i suoi peer al 39%, contro una media del 33%. Le stime di BofA su ricavi e utili restano al di sopra del consenso.
Con Samsung e TSMC che si preparano a implementare la tecnologia High NA, l'azienda potrebbe beneficiare di un nuovo ciclo di investimento nelle attrezzature per la produzione di chip — sempre più alimentato dalla domanda incessante di calcolo per l'IA.

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