Por que as ações da Micron, SanDisk e SK Hynix caem hoje?

Ações de memória e armazenamento sofreram forte pressão vendedora na segunda-feira depois que a fabricante chinesa de chips de memória ChangXin Technology Group (CXMT) fez uma estreia estrondosa no mercado de ações, e surgiram relatos de que a China começou a fabricar máquinas de litografia ultravioleta profunda (DUV) desenvolvidas internamente.

Os dois acontecimentos ampliaram as preocupações dos investidores de que a indústria de semicondutores da China está fechando rapidamente a lacuna tecnológica em relação aos líderes globais, pressionando fabricantes de memória estabelecidos.

As ações da Micron Technology MU caíram cerca de 6%, enquanto a SanDisk recuou mais de 12%. As ações listadas nos EUA da sul-coreana SK Hynix também caíram quase 9%.

Estreia da CXMT no mercado alimenta preocupações competitivas

As ações da CXMT dispararam quase 466% no primeiro dia de negociação no STAR Market, voltado para tecnologia, em Xangai, tornando a empresa a fabricante de chips listada na China com maior valor de mercado.

A listagem ocorre no momento em que a CXMT segue expandindo-se rapidamente no mercado global de memória.

Segundo a Counterpoint Research, a participação da empresa no mercado global de DRAM quase triplicou no último ano, para aproximadamente 8% no primeiro trimestre.

Embora isso ainda esteja bem abaixo da participação estimada da Micron, de 22%, o ritmo de crescimento aumentou as preocupações entre os investidores.

Analistas esperam que o capital recém-raizado com a listagem acelere a expansão fabril da CXMT, particularmente em produtos DRAM commodity usados em smartphones, computadores pessoais e servidores.

A Nomura estima que a CXMT poderia aumentar sua participação no mercado global de DRAM de aproximadamente 10% hoje para cerca de 18% até o final de 2028.

Esse crescimento seria apoiado por uma expansão significativa da produção.

A capacidade mensal está projetada para subir de 280.000 wafers de 12 polegadas nas instalações em Hefei e Pequim até o final de 2025 para 350.000 até o final de 2026 e aproximadamente 550.000 até o final de 2028, por meio de linhas de produção adicionais em Xangai.

As preocupações dos investidores se intensificaram nos últimos dias após relatos de que a Apple está testando chips DRAM fornecidos pela CXMT.

A possibilidade de que um dos maiores fabricantes de eletrônicos do mundo eventualmente passe a comprar memória de um fornecedor chinês aumentou as expectativas de que a CXMT poderia conquistar clientes de maior perfil mais rapidamente do que se previa.

No entanto, alguns analistas acreditam que a ameaça competitiva à Micron continua limitada.

O analista da Milk Road AI, Melvin, disse que a CXMT provavelmente competirá com maior agressividade no segmento de DRAM commodity para smartphones e PCs, mas continua muito atrás em tecnologias de memória premium.

Ele observou que a Micron vem direcionando cada vez mais seu foco para a memória de alta largura de banda (HBM), usada em servidores de inteligência artificial e centros de dados.

Segundo Melvin, a CXMT está pelo menos duas gerações atrás na tecnologia HBM e, portanto, atualmente não representa uma ameaça significativa no segmento de memória para IA, que vem crescendo rapidamente.

Avanço da China em semicondutores aprofunda preocupações

O movimento de vendas ganhou ainda mais força depois que o The Information reportou que a China começou a fabricar sistemas de litografia DUV por imersão desenvolvidos internamente, enquanto também desenvolve máquinas EUV domésticas, embora essas ainda estejam em estágio de protótipo.

Os equipamentos de litografia são considerados a parte tecnologicamente mais desafiante da fabricação de semicondutores porque imprimem padrões de circuitos microscópicos em wafers de silício.

Até agora, a holandesa ASML dominava o mercado global de equipamentos de litografia avançada.

Fabricantes chineses de chips dependeram fortemente dos sistemas DUV por imersão da ASML depois que restrições de exportação lideradas pelos EUA bloquearam o acesso às máquinas mais avançadas de ultravioletas extremas (EUV) da empresa a partir de 2019.

Samsung Electronics, SK Hynix e Micron fabricam DRAM avançada usando os sistemas de litografia EUV da ASML, o que lhes permite produzir chips menores, mais rápidos e mais eficientes em termos de consumo de energia.

Como os sistemas EUV mais avançados estão fora de alcance, os produtores chineses permanecem vários anos atrás em produtos avançados de memória para IA.

No entanto, o relatório afirmou que a China também está desenvolvendo uma máquina de litografia EUV doméstica, embora essa tecnologia permaneça em estágio de protótipo.

As ações da ASML também despencaram 6% com a notícia.