Samsung și AMD extind colaborarea pentru cipuri AI: de ce contează

Samsung Electronics și AMD și-au aprofundat parteneriatul de lungă durată printr-un nou acord axat pe infrastructura de inteligență artificială, pe măsură ce cererea globală pentru sisteme pentru centre de date de înaltă performanță accelerează.

Memorandumul de înțelegere a fost semnat la campusul de semiconductori al Samsung din Pyeongtaek, Coreea de Sud, în timpul vizitei directorului executiv al AMD, Lisa Su, alături de vicepreședintele și directorul executiv al Samsung Electronics, Young Hyun Jun.

Acordul reflectă o schimbare mai amplă în industrie, în care producătorii de cipuri colaborează mai strâns pentru a aborda blocajele în calculul AI, în special în ce privește viteza memoriei, eficiența energetică și integrarea sistemelor.

De ce memoria devine o limitare pentru AI

Acordul se concentrează pe o coordonare mai strânsă între tehnologiile de memorie și cele de calcul.

Samsung urmează să furnizeze memoria HBM4 de generație următoare pentru viitorul accelerator AI Instinct MI455X al AMD.

De asemenea, va dezvolta memorii DDR5 adaptate pentru procesoarele EPYC de a șasea generație ale AMD, cu numele de cod Venice.

Pe măsură ce modelele AI devin mai mari, lățimea de bandă și eficiența memoriei au devenit constrângeri critice.

Sarcinile AI avansate necesită sisteme în care GPU-urile, CPU-urile și memoria operează perfect împreună.

Această colaborare își propune să îmbunătățească atât performanța la antrenare, cât și pe cea la inferență în centrele de date de generație următoare.

HBM4 de la Samsung este proiectată să atingă viteze de până la 13 gigabiți pe secundă și să ofere o lățime de bandă de până la 3.3 terabytes pe secundă.

Memoria este construită pe un proces DRAM de generația a șasea, de clasă 10 nanometri, cu un die logic de bază de 4 nm și intră în producție în masă.

Cum vor alimenta cipurile sistemele de generație următoare

GPU-ul Instinct MI455X al AMD, care se așteaptă să încorporeze HBM4 de la Samsung, este destinat sarcinilor AI la scară largă.

Va face parte din arhitectura Helios la nivel de rack a AMD, care integrează calculul, memoria și rețelistica la nivel de sistem.

Companiile se concentrează pe integrare full-stack, combinând GPU-urile Instinct de la AMD, CPU-urile EPYC și memorii avansate în platforme unificate.

Această abordare este tot mai des considerată esențială pentru scalarea eficientă a sistemelor AI în centrele de date.

Pe lângă aprovizionarea cu memorie, acordul include discuții privind un potențial parteneriat în producția de cipuri.

Samsung ar putea fabrica viitoarele cipuri AMD, extinzându-și rolul dincolo de memorie către producția contractată de cipuri.

Cum se încadrează acordul în cursa globală pentru cipuri

Parteneriatul survine într-un moment în care concurența pe piața semiconductorilor pentru AI se intensifică.

Companiile concurează pentru a asigura lanțuri de aprovizionare pe termen lung pentru memorii avansate, în special cipuri HBM, care sunt în cantitate limitată.

Samsung deține în prezent aproximativ 22% din piața globală HBM, conform Counterpoint, fiind depășită de SK Hynix, care conduce cu 57%.

Consolidarea legăturilor cu AMD ar putea ajuta Samsung să reducă acel decalaj.

Anunțul coincide și cu conferința anuală pentru dezvoltatori GTC a Nvidia, unde directorul executiv Jensen Huang a evidențiat capabilitățile HBM4 ale Samsung și a confirmat un parteneriat de producție cu compania.

De ce cererea marilor companii de tehnologie creează urgență?

Urgența din spatele unor astfel de parteneriate este determinată de investițiile la scară largă în AI din partea firmelor de tehnologie.

AMD a convenit recent un acord pe mai mulți ani pentru a furniza cipuri AI companiei Meta Platforms, în valoare, potrivit rapoartelor, de până la 60 de miliarde de dolari, cu termeni care ar putea include ca Meta să preia o participație de până la 10% în companie.

A semnat un acord similar cu OpenAI anul trecut.

Aceste acorduri remodelează peisajul semiconductoarelor, determinând producătorii de cipuri să colaboreze mai strâns la nivelul întregii stive de calcul.

Samsung și AMD au colaborat aproape două decenii în domeniile graficii, tehnologiilor mobile și tehnologiilor de calcul.

Mai recent, Samsung a furnizat memorii HBM3E pentru acceleratoarele MI350X și MI355X ale AMD, punând astfel bazele acestei colaborări extinse.