Intel urcă pe zvonuri: parteneriat SK Hynix ar putea impulsiona ambalarea cipurilor

Acțiunile Intel INTC au crescut luni pe fondul optimismului tot mai mare că producătorul de cipuri ar putea obține un client extern semnificativ pentru tehnologia sa de ambalare a semiconductoarelor, consolidând încrederea investitorilor în ambițiile companiei în domeniul foundry.

Acțiunile Intel au urcat cu 3% până la 128,76 USD în tranzacțiile de după-amiază, prelungind un raliu remarcabil care a făcut ca titlurile să crească cu peste 225% în acest an.

Ultimele câștiguri au urmat unor relatări potrivit cărora producătorul sud-coreean de memorii SK Hynix poartă discuții cu Intel privind utilizarea tehnologiilor sale avansate de ambalare pentru integrarea cipurilor de memorie cu lățime mare de bandă cu semiconductori logici.

Potrivit unui raport al ZDNet Korea, SK Hynix a început lucrări comune de cercetare și dezvoltare cu Intel, axate pe tehnologia de ambalare 2.5D.

Compania ia în considerare, de asemenea, adoptarea tehnologiei Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, sau EMIB, de la Intel.

Afacerea de ambalare atrage atenția

Potrivit parteneriatului potențial, acesta ar reprezenta o realizare notabilă pentru operațiunile Intel din domeniul foundry și al ambalării avansate, care au întâmpinat dificultăți în a atrage clienți externi majori, în ciuda investițiilor de miliarde de dolari.

Intel a poziționat EMIB ca o alternativă la tehnologia de ambalare Chip-on-Wafer-on-Substrate, sau CoWoS, utilizată pe scară largă și dezvoltată de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.

Tehnologia de ambalare a devenit din ce în ce mai importantă în era inteligenței artificiale, pe măsură ce companiile de semiconductoare caută modalități de a combina mai eficient cipurile de memorie și cele de procesare, îmbunătățind în același timp consumul de energie și performanța de calcul.

„EMIB de la Intel oferă mai multe avantaje față de CoWoS. Prin încorporarea unor punți mici din siliciu direct în substrat pentru conexiunile die‑to‑die, EMIB elimină necesitatea unui interposer mare și costisitor, simplificând structura și îmbunătățind randamentele de fabricație”, au scris analiștii firmei de cercetare TrendForce.

Totuși, firma a remarcat și că tehnologia Intel se poate confrunta cu limitări în ceea ce privește lățimea de bandă și latența în comparație cu soluția TSMC.

Penuria globală creează oportunități

Discuțiile raportate vin într-un moment în care industria semiconductorilor continuă să se confrunte cu o penurie de capacitate pentru ambalare avansată, generată în mare parte de cererea în creștere pentru cipuri AI.

TrendForce a afirmat că tehnologia CoWoS a TSMC s-a confruntat în ultimii ani cu un dezechilibru sever între cerere și ofertă, determinând clienții să caute furnizori alternativi de ambalare.

Această situație a creat oportunități pentru companii precum Amkor Technology și Intel, ambele încercând să își extindă prezența pe piața ambalării avansate.

În ciuda impulsului recent, Intel rămâne semnificativ în urmă față de TSMC din punctul de vedere al cotei de piață la nivel global.

TrendForce estimează că Intel controlează în prezent aproximativ 13,7% din capacitatea globală 2.5D, comparativ cu aproape 70% deținută de TSMC.

Se estimează că TSMC își va extinde capacitatea de ambalare cu peste 60% până în 2027, ceea ce, potrivit analiștilor, ar putea atenua treptat blocajele actuale de ofertă din industrie.

Strategia foundry sub semnul întrebării

Investitorii s-au concentrat tot mai mult pe eforturile Intel de a se reinventa ca un important producător contractat de cipuri, în contextul intensificării cererii globale pentru infrastructură AI.

Până acum, divizia foundry a Intel a avut dificultăți în a asigura clienți externi la scară largă, în afară de un parteneriat anunțat anterior cu Terafab, legat de Elon Musk, destinat să deservească Tesla și afaceri conexe.

Un parteneriat cu SK Hynix ar reprezenta, prin urmare, o susținere importantă a tehnologiei și capacităților de fabricație ale Intel.

Conducerea Intel a semnalat, de asemenea, un interes tot mai mare din partea clienților pentru soluțiile sale de ambalare.

Vorbind la o conferință organizată de Morgan Stanley la începutul acestui an, directorul financiar al Intel, David Zinsner, a spus că EMIB și platforma mai avansată EMIB‑T au generat „implicare cu adevărat bună” din partea clienților.

Separat, mai multe relatări media au indicat că Apple și Intel analizează un potențial parteneriat de fabricație, alimentând în continuare speculațiile că strategia foundry a Intel ar putea în sfârșit să prindă tracțiune.