Qualcomm hisseleri Amazon ile AI veri merkezi çipleri anlaşması sonrası yaklaşık %4 yükseldi

Qualcomm QCOM hisseleri, çip üreticisinin büyük bir anlaşma duyurmasının ardından Salı günü yükseldi.

Hisse, erken işlemlerde 10% kadar yükseldi; ancak bu artışın çoğunu geri vererek yazı yazılırken yaklaşık 4% yukarıda işlem görüyordu.

Şirket duyurdu ki Amazon Web Services ile büyük ölçekli yapay zeka veri merkezleri için özelleştirilmiş silikon tedarik etmeye yönelik çok nesilli bir ürün iş birliğine girdi.

Anlaşma, çip üreticisinin Nvidia'nın hakim olduğu bir pazara girerken açıkladığı üçüncü adı açıklanan hiperskaler ortaklığı oldu.

Şirketler, AI çıkarımına odaklanan birden fazla nesil özelleştirilmiş çip üzerinde birlikte çalışacak; AI çıkarımı, eğitilmiş modellerin çıktı ürettiği süreçtir.

Ayrıca AWS’nin veri merkezi ağlarının bant genişliği taleplerini karşılamak üzere Qualcomm’un SerDes ve optik DSP teknolojileri üzerine kurulu, 1.6T’ye kadar uzanan optik bağlantı çözümlerini ortaklaşa geliştirecekler.

Günün zirvesinden geri çekilme, Amazon haberine yönelik ilk tepkinin yatışmasının ardından kâr realizasyonu olduğunu düşündürüyor.

Hisse 2026’in çoğunda daha geniş yarı iletken sektörünün gerisinde kaldı. Yılbaşından bu yana hisse yaklaşık 1.5% artarken, VanEck Semiconductor ETF %50’nin üzerinde yükseldi.

Anlaşma $60 billion tutarındaki warrant etrafında yapılandırıldı

Anlaşma kapsamında Qualcomm, düzenleyici dosyasına göre Amazon’a hisse başına $161.26’dan 25 million QCOM hissesine kadar satın alma hakkı veren bir warrant çıkardı.

Amazon başlangıç olarak 3.75 million hisse alıyor; kalan hisseler ise ticari kilometre taşlarına bağlı olup, anlaşma kapsamında toplamda $60 billion iş hacmine kadar ulaşabilir.

Warrant'ın süresi September 3, 2036 tarihinde doluyor.

Qualcomm ayrıca elektronik tasarım otomasyonu çalışmaları için Amazon Bedrock da dahil olmak üzere AWS altyapısının kullanımını derinleştirmeyi ve böylece çip tasarım döngülerini kısaltmayı planladığını belirtti.

“AI talebi hızlandıkça, veri merkezi altyapısı hem hesaplama hem de bağlantı alanında ilerlemeler gerektirecek; böylece daha yüksek performansı daha yüksek verimlilikle sağlayacak,” diye Qualcomm CEO'su Cristiano Amon şirketlerin ortak açıklamasında söyledi.

Qualcomm’un bu yılki üçüncü hiperskaler iş birliği

Amazon anlaşması Qualcomm’un June 2026 Investor Day etkinliğini izliyor; burada şirket, AI veri merkezi stratejisini ayrıntılı şekilde ortaya koydu, Dragonfly C1000 CPU ve High Bandwidth Compute mimarisini tanıttı ve Suudi destekli Humain için geliştirilen ayrı olarak duyurulan AI200 ve AI250 çıkarım hızlandırıcılarını paylaştı.

O etkinlikte Qualcomm, Meta ve Microsoft’u ilk veri merkezi ortakları olarak açıkladı; Meta, Dragonfly C1000 CPU için bir müşteri olarak gösterildi ve üretimin 2028’in ikinci yarısında başlaması bekleniyor; Microsoft ise Azure için Qualcomm’un High Bandwidth Compute mimarisini destekliyor.

Qualcomm ayrıca yatırımcılara fiscal 2029 itibarıyla veri merkezi gelirlerinde $15B hedeflediğini bildirdi.

Amazon şimdi Qualcomm’un üçüncü adı açıklanan hiperskaler ilişkisi haline geliyor.

Bu birliktelik, Qualcomm’u Amazon’un kendi çip hedeflerine kıyasla biraz alışılmadık bir konuma da yerleştiriyor.

AWS zaten Trainium ve Graviton hatları dahil olmak üzere kendi özel silikonlarını üretiyor ve CEO Andy Jassy Nisan ayındaki hissedarlara mektubunda Amazon’un çip ürünlerinin yıllıklaştırılmış gelirinin şimdiden yaklaşık $20 billion olduğunu ve AWS dış müşterilere satışa başlarsa $50 billion hedefine doğru bir yol olduğunu belirtti.