Intel roste po zprávách, že partnerství se SK Hynix může posílit pouzdření čipů

Akcie Intelu INTC v pondělí vzrostly v důsledku rostoucího optimismu, že výrobce čipů může získat významného nového zákazníka pro svou technologii pouzdření polovodičů, což posílilo důvěru investorů v ambice společnosti v oblasti smluvní výroby.

Akcie Intelu v odpoledním obchodování vzrostly o 3 % na 128,76 USD, čímž prodloužily pozoruhodné rally, během níž akcie letos posílily více než o 225 %.

Poslední nárůst přišel po zprávách, že jihokorejský výrobce paměťových čipů SK Hynix jedná s Intelem o využití jeho pokročilých technologií pouzdření pro integraci paměťových čipů s vysokou propustností s logickými polovodiči.

Podle zprávy ZDNet Korea zahájil SK Hynix se společností Intel společný výzkum a vývoj zaměřený na technologii 2.5D pouzdření.

Firma rovněž údajně zvažuje přijetí Intelovy technologie Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).

Obchod s pouzdřením získává pozornost

Potenciální partnerství by znamenalo významný průlom pro divizi smluvní výroby a pokročilého pouzdření Intelu, která se navzdory miliardám dolarů investic potýkala s problémem přilákat velké externí zákazníky.

Intel prezentuje EMIB jako alternativu k široce používané technologii pouzdření Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) vyvinuté společností Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Technologie pouzdření se stala v éře umělé inteligence čím dál důležitější, protože výrobci polovodičů hledají způsoby, jak efektivněji kombinovat paměťové a výpočetní čipy při zlepšování spotřeby energie a výpočetního výkonu.

„EMIB od Intelu nabízí několik výhod oproti CoWoS. Vkládáním malých křemíkových můstků přímo do substrátu pro die‑to‑die propojení EMIB odstraňuje potřebu velkého a nákladného interposeru, zjednodušuje strukturu a zlepšuje výrobní výtěžnost,“ napsali analytici z výzkumné společnosti TrendForce.

Firma však také poznamenala, že technologie Intelu může mít oproti řešení TSMC omezení v propustnosti a latenci.

Globální nedostatek vytváří příležitost

Uvedená jednání probíhají v době, kdy se odvětví polovodičů stále potýká s nedostatkem kapacit pro pokročilé pouzdření, který je do značné míry tažen rostoucí poptávkou po čipech pro AI.

TrendForce uvedl, že technologie CoWoS od TSMC v posledních letech čelila vážné nerovnováze mezi nabídkou a poptávkou, což přimělo zákazníky hledat alternativní poskytovatele pouzdření.

Takové prostředí vytvořilo příležitosti pro firmy včetně Amkor Technology a Intelu, které se snaží rozšířit své působení na trhu pokročilého pouzdření.

Navzdory nedávnému tempu zůstává Intel v globálním podílu na trhu výrazně pozadu za TSMC.

TrendForce odhaduje, že Intel v současnosti ovládá přibližně 13,7 % světové kapacity 2.5D pouzdření, ve srovnání s téměř 70 % podílem TSMC.

Očekává se, že TSMC do roku 2027 rozšíří své kapacity pro pouzdření o více než 60 %, což by podle analytiků mohlo postupně zmírnit současná úzká hrdla v dodávkách v celém odvětví.

Strategie smluvní výroby pod drobnohledem

Investoři se stále více zaměřují na snahy Intelu přeměnit se v významného smluvního výrobce čipů v kontextu sílící globální poptávky po infrastruktuře pro AI.

Dosud se divizi smluvní výroby Intelu nedařilo získat velkoobjemové externí zákazníky, s výjimkou dříve oznámeného partnerství s Terafab spojeným s Elonem Muskem, které má sloužit Tesle a souvisejícím firmám.

Partnerství se SK Hynix by proto představovalo důležité potvrzení technologických a výrobních schopností Intelu.

Vedoucí představitelé Intelu také signalizovali rostoucí zájem zákazníků o řešení pouzdření společnosti.

Na konferenci pořádané Morgan Stanley začátkem tohoto roku finanční ředitel Intelu David Zinsner uvedl, že EMIB a pokročilejší platforma EMIB‑T vyvolaly u zákazníků „opravdu dobré zapojení“.

Samostatně několik mediálních reportů naznačilo, že Apple a Intel zkoumají možné výrobní partnerství, čímž se dále živí spekulace, že strategie smluvní výroby Intelu může konečně začít nabírat obrátky.