Intel stiger på rapporter om SK Hynix-partnerskab, der kan styrke chip-pakning

Intels aktier INTC steg mandag i takt med voksende optimisme om, at chipproducenten kan sikre en betydelig ny kunde til sin pakningsteknologi til halvledere, hvilket styrker investorernes tillid til selskabets foundry-ambitioner.

Intel-aktien steg 3% til $128,76 i eftermiddagshandlen og fortsatte et bemærkelsesværdigt rally, der har fået aktien til at stige mere end 225% i år.

De seneste gevinster fulgte rapporter om, at den sydkoreanske hukommelseschipproducent SK Hynix er i dialog med Intel om brugen af selskabets avancerede pakningsteknologier til at integrere hukommelseschips med høj båndbredde med logikchips.

Ifølge en rapport fra ZDNet Korea har SK Hynix indledt fælles forskning og udviklingsarbejde med Intel med fokus på 2.5D-pakningsteknologi.

Selskabet overvejer ifølge rapporterne også at anvende Intels Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)-teknologi.

Pakningsforretningen tiltrækker opmærksomhed

Et eventuelt partnerskab ville udgøre et markant gennembrud for Intels foundry- og avancerede pakningsaktiviteter, som har haft svært ved at tiltrække store eksterne kunder på trods af milliarder af dollars i investeringer.

Intel har positioneret EMIB som et alternativ til den udbredte Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)-pakningsteknologi udviklet af Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Pakningsteknologi er blevet stadig vigtigere i kunstig intelligens-æraen, da halvledervirksomheder søger måder at kombinere hukommelses- og processorchips mere effektivt samtidig med forbedret energiforbrug og beregningsydelse.

"Intels EMIB tilbyder flere fordele i forhold til CoWoS. Ved at indlejre små siliciumbroer direkte i substratet til die-til-die-forbindelser eliminerer EMIB behovet for en stor og kostbar interposer, hvilket forenkler strukturen og forbedrer produktionsudbytterne," skrev analytikere fra researchfirmaet TrendForce.

Firmaet bemærkede dog også, at Intels teknologi kan have begrænsninger i båndbredde og latenstid sammenlignet med TSMC's løsning.

Global mangel skaber muligheder

De rapporterede drøftelser kommer på et tidspunkt, hvor halvlederindustrien fortsat kæmper med en mangel på avanceret pakningskapacitet, drevet i høj grad af den stigende efterspørgsel efter AI-chips.

TrendForce udtalte, at TSMC's CoWoS-teknologi har været ramt af en alvorlig ubalance mellem udbud og efterspørgsel i de seneste år, hvilket har fået kunder til at undersøge alternative pakningsleverandører.

Det miljø har skabt muligheder for virksomheder som Amkor Technology og Intel, der begge har forsøgt at udvide deres tilstedeværelse på markedet for avanceret pakning.

På trods af den seneste medvind halter Intel fortsat betydeligt bagefter TSMC i global markedsandel.

TrendForce anslår, at Intel aktuelt kontrollerer omkring 13,7% af den globale 2.5D-pakningskapacitet, sammenlignet med TSMC's næsten 70%.

Det forventes, at TSMC udvider sin pakningskapacitet med mere end 60% inden 2027, hvilket analytikere mener gradvist kan afhjælpe de nuværende flaskehalse i udbuddet i hele branchen.

Foundry-strategien under lup

Investorer har i stigende grad fokuseret på Intels bestræbelser på at omdanne sig til en større kontraktchipproducent i kølvandet på den øgede globale efterspørgsel efter AI-infrastruktur.

Indtil nu har Intels foundry-division haft svært ved at sikre storskala eksterne kunder, bortset fra et tidligere annonceret partnerskab med Elon Musk-tilknyttede Terafab, rettet mod at betjene Tesla og relaterede virksomheder.

Et partnerskab med SK Hynix ville derfor udgøre en vigtig anerkendelse af Intels teknologi og produktionskapaciteter.

Intels ledelse har desuden meldt om stigende interesse fra kunder for selskabets pakningsløsninger.

Under en konference afholdt af Morgan Stanley tidligere i år sagde Intels finansdirektør David Zinsner, at EMIB og den mere avancerede EMIB-T-platform havde skabt "meget stor interesse" fra kunderne.

Derudover har flere medierapporter indikeret, at Apple og Intel undersøger et potentielt produktionspartnerskab, hvilket yderligere nærer spekulationer om, at Intels foundry-strategi måske endelig får gennemslagskraft.