AMD investiert über 10 Milliarden Dollar in Taiwans KI‑Ökosystem

Advanced Micro Devices teilte am Donnerstag mit, dass es mehr als $10B in Taiwans Ökosystem für künstliche Intelligenz investieren werde, da der US‑Chiphersteller seine Fertigungskapazitäten ausbauen und strategische Partnerschaften für die KI‑Infrastruktur der nächsten Generation stärken möchte.

Das Unternehmen erklärte, es werde mit den taiwanesischen Firmen ASE Technology Holding und Siliconware Precision Industries zusammenarbeiten, um energieeffizientere Technologien für KI‑Systeme und Prozessoren zu entwickeln.

In einer Erklärung hieß es, die Investition ziele darauf ab, die Fertigung fortschrittlicher Packaging‑Technologien zu skalieren und Partnerschaften im taiwanesischen Halbleiter‑Ökosystem auszubauen, um der steigenden Nachfrage nach KI‑Infrastruktur gerecht zu werden.

AMD konzentriert sich auf Ausbau der KI‑Infrastruktur

AMD arbeitet laut Unternehmensangaben mit strategischen Partnern in Taiwan und weltweit daran, Silizium-, Packaging‑ und Fertigungstechnologien voranzutreiben, die Leistung, Effizienz und Bereitstellungsgeschwindigkeit von KI‑Systemen verbessern sollen.

Die Aktivitäten bauen auf bestehenden Ökosystem‑Partnerschaften und AMDs Führungsrolle in Chiplet‑Architekturen, der Integration von High‑Bandwidth‑Memory, 3D‑Hybridbonding und dem Rack‑Scale‑Systemdesign auf.

„Mit der beschleunigten Verbreitung von KI bauen unsere globalen Kunden ihre KI‑Infrastruktur schnell aus, um der wachsenden Rechenanforderung gerecht zu werden“, sagte Lisa Su, Chair und CEO von AMD.

„Indem wir AMDs Führungsposition im High‑Performance‑Computing mit dem taiwanesischen Ökosystem und unseren strategischen globalen Partnern verbinden, ermöglichen wir integrierte, rack‑skalierte KI‑Infrastrukturen, die Kunden helfen, die Bereitstellung von KI‑Systemen der nächsten Generation zu beschleunigen“, fügte Su hinzu.

Neue Packaging‑Technologien in Entwicklung

AMD erklärte, es arbeite mit ASE, SPIL und weiteren Industriebeteiligten zusammen, um die nächste Generation einer waferbasierten 2,5D‑Bridge‑Interconnect‑Technologie zu entwickeln und zu qualifizieren, die als Elevated Fanout Bridge (EFB) bezeichnet wird.

Laut Unternehmen erhöht die EFB‑Architektur die Interconnect‑Bandbreite und verbessert die Energieeffizienz für die „Venice“‑CPUs.

AMD zufolge sollen die Verbesserungen schnellere und effizientere Systeme unterstützen, die ein höheres Performance‑pro‑Watt liefern können, während sie innerhalb vorgegebener Leistungs‑ und Kühlgrenzen arbeiten.

AMD kündigte zudem eine Meilenstein‑Partnerschaft mit PTI an, die die Qualifizierung dessen umfasst, was das Unternehmen als die erste 2,5D‑panelbasierte EFB‑Interconnect‑Lösung der Branche bezeichnet.

Das Unternehmen erklärte, die Technologie unterstütze hochbandbreitige Interconnects in großem Maßstab und ermögliche Kunden den Einsatz effizienterer KI‑Systeme bei gleichzeitiger Verbesserung der Gesamtkalkulation.

AMD sagte, diese Entwicklungen untermauerten seine Strategie, Silizium‑Innovation mit Ökosystem‑Partnerschaften zu kombinieren, um die Bereitstellung von KI‑Infrastruktur der nächsten Generation zu beschleunigen.

Bereitstellung der Helios‑Plattform für 2026 geplant

AMD erklärte, die Technologien und Partnerschaften würden eingesetzt, um die Bereitstellung der AMD Helios Rack‑Scale‑Plattform in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 zu unterstützen.

Das Unternehmen nannte Original‑Design‑Manufacturing‑Partner wie Sanmina, Wiwynn, Wistron und Inventec, die beim Aufbau von Helios‑basierten Systemen mitwirken.

Die Systeme werden von AMD Instinct MI450X‑GPUs, Prozessoren der sechsten Generation AMD EPYC, Netzwerklösungen und dem AMD‑ROCm‑Software‑Stack angetrieben.

AMD sagte, die Helios‑Plattform sei darauf ausgelegt, die KI‑Leistung durch Fortschritte bei Rechenkapazität, Speicherkapazität, Interconnect‑Bandbreite und System‑Integration zu verbessern.

Das Unternehmen erklärte, die Plattform ermögliche Kunden, größere und komplexere KI‑Workloads auszuführen und dabei die Energieeffizienz zu optimieren.

Industriepartner betonen Zusammenarbeit

Mehrere AMD‑Partner hoben die Bedeutung der Zusammenarbeit zur Unterstützung des Wachstums der KI‑Infrastruktur und fortschrittlicher Packaging‑Technologien hervor.

Jack Tsai sagte, die Partnerschaft werde Kunden helfen, leistungsstarke und energieeffiziente Infrastrukturen für zunehmend komplexe Workloads bereitzustellen.

Steven Tsai sagte, die Zusammenarbeit an der Elevated Fanout Bridge‑Technologie stelle „einen bedeutenden Fortschritt“ bei der Skalierung fortschrittlicher Packaging‑Lösungen für volumenstarke Anwendungen dar.

John Yu sagte, die Technologien trügen dazu bei, fortschrittliches Packaging in neue Anwendungsfelder zu bringen und zugleich das rasche Wachstum der KI‑Infrastruktur zu unterstützen.

AMD hob zudem die Unterstützung von Partnern wie Unimicron Technology, AIC, Nan Ya PCB und Kinsus hervor, da die Packaging‑Anforderungen für Hochleistungsrechner zunehmend komplexer werden.