Azioni TSMC verso il massimo a 52 settimane: perché Citi alza il target del 32%

Le azioni TSMC si aggirano vicino al massimo a 52 settimane mentre gli analisti diventano più fiduciosi che il più importante produttore di chip su contratto al mondo abbia ancora margine di crescita.

Le azioni quotate a Taiwan sono state scambiate di recente intorno a NT$2,445-NT$2,465, vicino al loro massimo a 52 settimane di NT$2,535.

La spinta più recente arriva dopo che Citi Research ha alzato il suo prezzo obiettivo a NT$3,800 da NT$2,875 e ha ribadito un rating Buy, citando l'accelerazione della domanda di chip per l'IA in vista del rapporto sugli utili di TSMC del 16 luglio.

Azioni TSMC: perché Citi è ancora più rialzista

L'argomento di Citi non è più soltanto che TSMC cavalchi il boom dei chip per l'IA, ma che quel boom si stia allargando, sia più durevole e più difficile da imitare per i concorrenti.

La banca d'affari ha affermato che la domanda per le tecnologie di processo avanzate di TSMC si sta estendendo oltre i processori grafici per l'IA verso chip AI personalizzati, TPU per cloud, silicio per networking, interconnessioni ottiche e CPU.

Questo conta perché rende il ciclo IA meno dipendente da una sola linea di prodotto, da un unico cliente o da una singola fase della spesa per i data center.

Citi si aspetta inoltre che TSMC innalzi le previsioni di crescita dei ricavi per il 2026 e gli obiettivi di crescita a lungo termine quando pubblicherà i risultati trimestrali più avanti questo mese.

La maggiore visibilità sulla domanda legata all'IA supporta una visione degli utili più ottimista in vista dell'incontro con gli analisti del 16 luglio.

La nota più recente attribuisce inoltre maggiore peso al potere di determinazione dei prezzi. Citi prevede che i prezzi dei wafer continueranno a salire fino al prossimo anno man mano che la domanda per le tecnologie di processo N2 e N3 di TSMC si rafforza.

Ciò dovrebbe contribuire a sostenere i margini, anche se i costi di ammortamento aumenteranno a causa dei consistenti investimenti in nuova capacità.

Il punto più importante è che il vantaggio di TSMC riguarda sempre più la scala, non solo la tecnologia.

Citi ha dichiarato che la capacità combinata di nodi leading-edge dell'azienda potrebbe avvicinarsi a 350,000-400,000 wafer al mese entro la fine del 2028, sostenendo una maggiore utilizzazione e dando ai clienti maggiore fiducia nella capacità di TSMC di soddisfare la prossima ondata di domanda per l'IA.

Il ruolo del packaging nell'IA

Il packaging avanzato sta diventando una componente sempre più rilevante del caso rialzista di TSMC, poiché i chip per l'IA diventano più complessi e più difficili da scalare.

Per i clienti che costruiscono acceleratori per l'IA, realizzare il processore è solo una parte della sfida.

Questi chip devono inoltre essere confezionati con memoria ad alta larghezza di banda e altri componenti in modo da consentire il trasferimento di grandi quantità di dati in modo rapido ed efficiente.

Ciò rende la capacità di packaging quasi importante quanto la capacità produttiva di wafer.

La nota più recente di Citi pone questo cambiamento al centro della tesi d'investimento su TSMC.

La banca d'affari ha detto che il vantaggio di TSMC deriva sempre più dalla combinazione tra scala produttiva leading-edge e leadership nel packaging avanzato, piuttosto che dalla sola tecnologia di processo.

La cosa è importante perché la domanda di IA non è più limitata alle GPU.

Citi si aspetta che il ciclo continui ad allargarsi verso chip AI custom, TPU per cloud, silicio per networking, interconnessioni ottiche e CPU.

Ognuna di queste aree aumenta la domanda non solo per nodi avanzati come N2 e N3, ma anche per le tecnologie di packaging necessarie a trasformare quei chip in sistemi AI utilizzabili.

Perciò TSMC sta quindi investendo pesantemente per evitare i colli di bottiglia.

L'analista di UBS Sharon Lin ha anche portato il target per TSMC della società a NT$3,400 da NT$3,000 e ha rivisto al rialzo le previsioni di capex per il periodo 2026–2028, sostenendo che maggiori impegni d'investimento dovrebbero contribuire ad attenuare le preoccupazioni dei clienti sulla disponibilità limitata e sulla diversificazione delle seconde fonti di approvvigionamento.

Questo spiega perché la storia della valutazione di TSMC sta cambiando. Gli investitori non guardano più solo a quanti chip avanzati l'azienda possa produrre.

Si chiedono anche se TSMC possa fornire la scala di packaging, la visibilità della capacità e le garanzie di fornitura a lungo termine di cui i clienti IA hanno bisogno prima di impegnarsi nella prossima ondata di spesa.