USA genehmigen 6,6 Milliarden Dollar Chip-Finanzierung für TSMC in Arizona vor Trumps Amtseinführung

Das US-Handelsministerium hat mit der Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) einen Subventionsvertrag über 6,6 Milliarden Dollar für deren Chipfertigung in Phoenix, Arizona, abgeschlossen.

Dieser Deal ist die erste große Zuweisung im Rahmen des 52,7 Milliarden Dollar schweren Chips and Science Act, der 2022 eingeführt wurde, um die heimische Halbleiterproduktion zu stärken.

Der Vertrag, der auf eine im April angekündigte vorläufige Vereinbarung folgt, zielt darauf ab, die weltweit fortschrittlichsten Chips auf US-amerikanischem Boden zu produzieren.

Die erweiterten Investitionen von TSMC belaufen sich nun auf insgesamt 65 Milliarden US-Dollar und stellen sicher, dass in seinem Werk in Phoenix bis 2028 modernste 2-Nanometer-Technologie zum Einsatz kommt.

65-Milliarden-Dollar-Investition bringt hochmoderne Chips nach Arizona

Das Engagement von TSMC für seinen Standort in Phoenix stellt einen bedeutenden Fortschritt für die US-Halbleiterindustrie dar.

Das Unternehmen, das ursprünglich eine Investition von 40 Milliarden Dollar geplant hatte, erhöhte seine Finanzierung Anfang des Jahres um 25 Milliarden Dollar auf 65 Milliarden Dollar.

Diese Erweiterung umfasst die Hinzufügung einer dritten Fertigungsanlage (Fab) in Arizona bis 2030.

In der Anlage in Phoenix wird die 2-Nanometer-Technologie von TSMC zum Einsatz kommen – das weltweit fortschrittlichste Verfahren zur Chipherstellung.

Der Produktionsbeginn ist für 2028 geplant und unterstreicht den Anspruch der USA, bei der Halbleiterinnovation führend zu sein.

TSMC wird seine A16-Chipherstellungstechnologie nutzen und damit Arizonas Rolle als Zentrum für fortschrittliche Fertigung festigen.

Staatliche Kredite und Gewinnbeteiligungsvereinbarungen prägen den Deal

Die TSMC-Subvention umfasst bis zu 5 Milliarden Dollar an günstigen staatlichen Darlehen.

Die Mittel werden in Tranchen freigegeben, die an bestimmte Projektmeilensteine gebunden sind. Bis zum Jahresende dürften 1 Milliarde Dollar ausgezahlt sein.

Als Teil der Vereinbarung verpflichtete sich TSMC, fünf Jahre lang auf Aktienrückkäufe zu verzichten, außer unter bestimmten Bedingungen. Im Rahmen einer „Upside-Sharing-Vereinbarung“ wird das Unternehmen alle Mehrgewinne mit der US-Regierung teilen.

Handelsministerin Gina Raimondo betonte die strategische Bedeutung des Abkommens und erklärte, es stelle sowohl offensive als auch defensive Maßnahmen im Streben der USA nach einer Vorherrschaft im Halbleitersektor dar.

Die Subvention steht zudem im Einklang mit den Bemühungen, dafür zu sorgen, dass inländische Chipkäufer US-amerikanischen Produkten den Vorzug geben, wodurch die nationalen Sicherheitsziele gestärkt werden.

Chips-Gesetz

Der Chips and Science Act, der 2022 vom Kongress verabschiedet wird, zielt darauf ab, die US-Halbleiterindustrie wiederzubeleben, der es derzeit an der inländischen Produktion hochmoderner Chips mangelt.

Das Gesetz hat 36 Milliarden US-Dollar für Chipprojekte bereitgestellt und Investitionen von globalen Akteuren angezogen.

Dazu gehören 6,4 Milliarden Dollar für Samsung in Texas, 8,5 Milliarden Dollar für Intel und 6,1 Milliarden Dollar für Micron Technology. Handelsbeamte arbeiten daran, diese Vereinbarungen abzuschließen, bevor die Amtszeit von Präsident Biden im Januar endet.

Der Chips Act unterstreicht die Bedeutung der Halbleitertechnologie für die nationale Sicherheit und die wirtschaftliche Widerstandsfähigkeit.

Über TSMC hinaus zielen diese Investitionen darauf ab, eine robuste inländische Lieferkette aufzubauen und die Abhängigkeit von ausländischer Produktion zu verringern.

Exportkontrollen und nationale Sicherheitsbedenken gegenüber China

Die Subventionierung von TSMC erfolgt vor dem Hintergrund zunehmender geopolitischer Spannungen, insbesondere im Hinblick auf Chipexporte nach China.

Obwohl das Handelsministerium TSMC Berichten zufolge angewiesen hat, die Lieferung hochentwickelter Chips an chinesische Kunden einzustellen, gibt es hierfür keine offizielle Bestätigung.

Raimondo betonte, dass es ein zentraler Aspekt der Halbleiterstrategie der Regierung sei, sicherzustellen, dass kein subventioniertes Unternehmen die US-Exportkontrollen verletze.

Raimondo zufolge haben die Belange der nationalen Sicherheit weiterhin Priorität und erklärt:

Transformation der US-Halbleiterlandschaft

Die Investition von TSMC stellt einen grundlegenden Wandel in der US-Halbleiterlandschaft dar.

Bis 2030 wird das Werk in Phoenix nicht nur hochmoderne Chips produzieren, sondern auch ein wichtiger Bestandteil einer umfassenderen Strategie zur Sicherung der inländischen Lieferketten sein.

Das Abkommen unterstreicht die Schnittstelle zwischen Technologie, Wirtschaft und Geopolitik, während die USA ihre Vorherrschaft in einem für künftige Innovationen entscheidenden Sektor behaupten wollen.

Die Subvention markiert einen Wendepunkt für die Halbleiterindustrie und signalisiert einen Wandel hin zu regionaler Autarkie und technologischer Führung.

Mit laufenden Investitionen im Rahmen des Chips Act positionieren sich die USA für die Konkurrenz auf einem zunehmend fragmentierten globalen Halbleitermarkt.