Samsung et AMD renforcent leur partenariat sur les puces IA : pourquoi cela compte

Samsung Electronics et AMD ont approfondi leur partenariat de longue date par un nouvel accord axé sur l'infrastructure d'intelligence artificielle, alors que la demande mondiale pour des systèmes de centres de données haute performance s'accélère.

Le protocole d'accord a été signé sur le campus des semi-conducteurs de Samsung à Pyeongtaek, en Corée du Sud, lors d'une visite de la directrice générale d'AMD, Lisa Su, aux côtés du vice-président et directeur général de Samsung Electronics, Young Hyun Jun.

L'accord reflète un mouvement plus large de l'industrie, où les fabricants de puces se rapprochent pour résoudre les goulets d'étranglement du calcul IA, en particulier en matière de vitesse de mémoire, d'efficacité énergétique et d'intégration système.

Pourquoi la mémoire devient le goulot d'étranglement de l'IA

L'accord porte sur une coordination plus étroite entre les technologies de mémoire et de calcul.

Samsung devrait fournir sa mémoire à large bande passante de nouvelle génération, la HBM4, pour l'accélérateur IA Instinct MI455X d'AMD.

Samsung développera également de la mémoire DDR5 adaptée aux processeurs EPYC de sixième génération d'AMD, portant le nom de code Venice.

À mesure que les modèles d'IA grossissent, la bande passante mémoire et l'efficacité sont devenues des contraintes critiques.

Les charges de travail IA avancées exigent des systèmes où GPU, CPU et mémoire fonctionnent de manière fluide et intégrée.

Cette collaboration vise à améliorer les performances d'entraînement et d'inférence dans les centres de données de prochaine génération.

La HBM4 de Samsung est conçue pour atteindre des débits allant jusqu'à 13 gigabits par seconde et offrir une bande passante pouvant atteindre 3,3 téraoctets par seconde.

La mémoire est fabriquée sur un procédé DRAM de sixième génération de classe 10 nanomètres avec une puce logique de base en 4 nm et entre en production en série.

Comment ces puces alimenteront les systèmes de nouvelle génération

Le GPU Instinct MI455X d'AMD, qui devrait intégrer la HBM4 de Samsung, est destiné aux charges de travail IA à grande échelle.

Il fera partie de l'architecture à l'échelle du rack Helios d'AMD, qui intègre calcul, mémoire et mise en réseau au niveau du système.

Les entreprises misent sur une intégration de bout en bout, combinant les GPU AMD Instinct, les CPU EPYC et la mémoire avancée en plateformes unifiées.

Cette approche est de plus en plus considérée comme essentielle pour faire évoluer les systèmes d'IA de manière efficace dans les centres de données.

Outre l'approvisionnement en mémoire, l'accord inclut des discussions autour d'un éventuel partenariat de fonderie.

Samsung pourrait fabriquer de futures puces AMD, élargissant son rôle au-delà de la mémoire vers la production de puces sous contrat.

Comment l'accord s'inscrit dans la course mondiale aux puces

Le partenariat intervient alors que la concurrence sur le marché des semi-conducteurs IA s'intensifie.

Les entreprises se précipitent pour sécuriser des chaînes d'approvisionnement à long terme pour la mémoire avancée, en particulier les puces HBM, dont l'offre est limitée.

Selon Counterpoint, Samsung détient actuellement environ 22 % du marché mondial de la HBM, derrière SK Hynix, qui mène avec 57 %.

Le renforcement des liens avec AMD pourrait aider Samsung à réduire cet écart.

L'annonce coïncide également avec la conférence annuelle GTC de Nvidia, où le directeur général Jensen Huang a mis en avant les capacités de la HBM4 de Samsung et a confirmé un partenariat de fonderie avec la société.

Pourquoi la demande des grandes entreprises technologiques crée-t-elle un sentiment d'urgence ?

L'urgence de ces partenariats est alimentée par les investissements massifs en IA des entreprises technologiques.

AMD a récemment conclu un accord pluriannuel pour fournir des puces IA à Meta Platforms, rapporté comme valant jusqu'à $60 billion, avec des clauses pouvant inclure la prise par Meta d'une participation allant jusqu'à 10 % dans la société.

AMD a signé un accord similaire avec OpenAI l'année dernière.

Ces accords redessinent le paysage des semi-conducteurs, poussant les fabricants de puces à collaborer plus étroitement sur l'ensemble de la pile technologique.

Samsung et AMD travaillent ensemble depuis près de deux décennies dans les domaines des graphismes, du mobile et des technologies de calcul.

Plus récemment, Samsung a fourni la mémoire HBM3E pour les accélérateurs MI350X et MI355X d'AMD, posant les bases de cette collaboration élargie.