Perché oggi scendono le azioni di Micron, SanDisk e SK Hynix?

Le azioni dei settori memoria e storage sono state sottoposte a forte pressione di vendita lunedì, dopo che il produttore cinese di chip per memoria ChangXin Technology Group (CXMT) ha fatto un esordio in Borsa da record, e sono emerse notizie che la Cina ha iniziato a produrre macchine litografiche deep ultraviolet (DUV) sviluppate internamente.

Questi due sviluppi hanno acuito le preoccupazioni degli investitori sul fatto che l'industria dei semiconduttori cinese stia rapidamente colmando il divario tecnologico con i leader globali, mettendo sotto pressione i produttori di memoria affermati.

Le azioni di Micron Technology MU sono scese di circa il 6%, mentre SanDisk ha perso oltre il 12%. Le azioni quotate negli Stati Uniti di SK Hynix, della Corea del Sud, sono diminuite di quasi il 9%.

L'esordio in Borsa di CXMT alimenta timori competitivi

Le azioni di CXMT sono schizzate di quasi il 466% nel loro primo giorno di contrattazione sul STAR Market di Shanghai, rendendo la società il chipmaker quotato in Cina più valutato.

La quotazione arriva mentre CXMT continua a espandersi rapidamente nel mercato globale della memoria.

Secondo Counterpoint Research, la quota della società nel mercato globale del DRAM è quasi triplicata nell'ultimo anno, raggiungendo circa l'8% nel primo trimestre.

Pur rimanendo ben al di sotto della quota di mercato stimata del 22% di Micron, il ritmo di crescita ha sollevato preoccupazioni tra gli investitori.

Gli analisti ritengono che il nuovo capitale raccolto con la quotazione accelererà l'espansione produttiva di CXMT, in particolare nei prodotti DRAM commodity utilizzati in smartphone, personal computer e server.

Nomura stima che CXMT potrebbe aumentare la sua quota del mercato DRAM globale dall'attuale circa 10% a circa il 18% entro la fine del 2028.

Questa crescita sarebbe sostenuta da un'espansione significativa della produzione.

La capacità mensile dovrebbe aumentare da 280.000 wafer da 12 pollici negli stabilimenti di Hefei e Pechino entro la fine del 2025 a 350.000 entro la fine del 2026 e a circa 550.000 entro la fine del 2028 grazie a linee produttive aggiuntive a Shanghai.

Le preoccupazioni degli investitori si sono intensificate negli ultimi giorni dopo le notizie secondo cui Apple sta testando chip DRAM forniti da CXMT.

La possibilità che uno dei maggiori produttori di elettronica al mondo possa alla fine approvvigionarsi di memoria da un fornitore cinese ha aumentato le aspettative che CXMT possa conquistare clienti di profilo più elevato più rapidamente del previsto.

Tuttavia, alcuni analisti ritengono che la minaccia competitiva nei confronti di Micron resti limitata.

L'analista di Milk Road AI Melvin ha detto che CXMT probabilmente competerebbe in modo più aggressivo nei DRAM commodity usati in smartphone e PC, ma resta molto indietro nelle tecnologie di memoria premium.

Ha osservato che Micron ha progressivamente spostato il suo focus verso l'high-bandwidth memory (HBM), utilizzata nei server e nei data center per l'intelligenza artificiale.

Secondo Melvin, CXMT è almeno due generazioni indietro nella tecnologia HBM e quindi attualmente non rappresenta una minaccia significativa nel segmento della memoria per AI in rapida crescita.

I progressi della Cina nei semiconduttori amplificano i timori

La svendita ha guadagnato ulteriore slancio dopo che The Information ha riportato che la Cina ha iniziato a produrre macchine litografiche immersion DUV sviluppate internamente, mentre sta anche sviluppando macchine EUV domestiche, sebbene siano ancora a livello di prototipo.

Le attrezzature per la litografia sono considerate la parte più tecnologicamente impegnativa della produzione di semiconduttori perché stampano motivi di circuito microscopici sui wafer di silicio.

Fino ad ora, la società olandese ASML ha dominato il mercato globale delle attrezzature litografiche avanzate.

I produttori cinesi di chip si sono fortemente affidati ai sistemi immersion DUV di ASML dopo che le restrizioni alle esportazioni guidate dagli Stati Uniti hanno bloccato l'accesso alle macchine più avanzate a ultravioletto estremo (EUV) dell'azienda a partire dal 2019.

Samsung Electronics, SK Hynix e Micron producono tutti DRAM avanzati utilizzando i sistemi di litografia EUV di ASML, che consentono loro di ottenere chip più piccoli, più veloci e a maggiore efficienza energetica.

Poiché i sistemi EUV più avanzati sono fuori dalla loro portata, i produttori cinesi restano diversi anni indietro nei prodotti di memoria avanzata per l'intelligenza artificiale.

Tuttavia, il rapporto afferma che la Cina sta anche sviluppando una macchina litografica EUV domestica, sebbene quella tecnologia resti allo stadio di prototipo.

Le azioni ASML sono precipitate anch'esse del 6% in seguito al rapporto.