لماذا تتراجع أسهم Micron وSanDisk وSK Hynix اليوم؟
مشاعر الذكاء الاصطناعي: 18/100 هابط
يُنشأ هذا التقييم من خلال تحليل مدعوم بالذكاء الاصطناعي لمحتوى المقال.
بتقنية
شراء ASML. حتى إذا سرّعت الصين تقدمها في تقنيات DUV/EUV، تظل الحقيقة قصيرة الأمد هي الاعتماد على تقنيات الطباعة الحجرية المثبتة لدى ASML لـDRAM المتقدم. الخبر عنوان سلبي للصين، لكنه يؤكد أن عنق الزجاجة لا يزال في قدرة المعدات — ما يدعم طلباً طويلاً الأجل على ASML وقدرتها على التحكم في الأسعار.
المخاطر الرئيسية: توسع تقنيات الطباعة الحجرية المحلية في الصين أسرع من المتوقع ويحل بشكل ملموس محل طلبات ASML خلال السنتين إلى الثلاث السنوات القادمة.
بيع MU. الإدراج في سوق STAR الذي شهدته CXMT وزيادة سريعة في سعة إنتاج DRAM (إلى حوالى 18% بحلول 2028) بالإضافة إلى اختبار Apple لشرائح DRAM من CXMT يزيدان من احتمال فقدان حصص أسرع في سوق منتجات DRAM الأساسية، ما يزيد الضغوط على تسعير Micron وهوامشها. كما يتعرض MU لضربة معنوية مع إعادة المستثمرين تقدير "مخاطر الصين" عبر قطاع الذاكرة.
المخاطر الرئيسية: نجاح Micron في الدفاع عن منتجات DRAM الأساسية عبر تحسينات أسرع في التكلفة/التقنية وبقاء الطلب قوياً بما يكفي لعدم انهيار الأسعار.
- تراجعت أسهم قطاع الذاكرة بعد صعود CXMT بنسبة 466% في ظهوره الأول في سوق STAR في شنغهاي.
- يخشى المستثمرون أن سعة DRAM المتزايدة في الصين قد تضغط على أعمال Micron في ذاكرة الـDRAM الأساسية.
- تقرير عن آلات الطباعة الحجرية DUV المحلية في الصين زاد المخاوف بشأن الاكتفاء الذاتي في قطاع أشباه الموصلات.
تعرضت أسهم الذاكرة والتخزين لضغوط بيع كبيرة يوم الاثنين بعد أن حقق مصنع شرائح الذاكرة الصيني ChangXin Technology Group (CXMT) ظهوراً قوياً في سوق الأسهم، وظهرت تقارير تفيد بأن الصين بدأت تصنيع آلات الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية العميقة (DUV) المطورة محلياً.
كلا التطورين زاد من مخاوف المستثمرين من أن صناعة أشباه الموصلات الصينية تغلق فجوة التكنولوجيا بسرعة مع القادة العالميين، مما يضع ضغوطاً على مصنعي الذاكرة الراسخين.
تراجعت أسهم Micron Technology MU بنحو 6%، في حين هبطت SanDisk بأكثر من 12%. كما انخفضت الأسهم المدرجة في الولايات المتحدة لشركة SK Hynix الكورية الجنوبية بنحو 9%.
ظهر CXMT في السوق يفاقم مخاوف المنافسة
قفزت أسهم CXMT بنحو 466% في أول يوم تداول لها في سوق STAR في شنغهاي المخصص للتكنولوجيا، ما جعل الشركة أكثر شركات صناعة الرقائق قيمةً المدرجة في الصين.
جاء الإدراج في وقت تستمر فيه CXMT في التوسع بسرعة في سوق الذاكرة العالمي.
وفقاً لـCounterpoint Research، تضاعفت حصة الشركة في سوق DRAM العالمي تقريباً ثلاث مرات خلال العام الماضي لتصل إلى حوالى 8% خلال الربع الأول.
وبينما تظل تلك النسبة أقل بكثير من حصة Micron المقدرة بنحو 22%، فإن وتيرة النمو أثارت قلق المستثمرين.
يتوقع المحلّلون أن تسارع رؤوس الأموال الجديدة المتحصلة من خلال الإدراج توسع عمليات التصنيع لدى CXMT، لا سيما في منتجات DRAM الأساسية المستخدمة في الهواتف الذكية وأجهزة الكمبيوتر الشخصية والخوادم.
تقدّر Nomura أن CXMT قد تزيد حصتها في سوق DRAM العالمي من نحو 10% اليوم إلى حوالى 18% بحلول نهاية 2028.
وسيدعم هذا النمو توسيع كبير في الإنتاج.
من المتوقع أن ترتفع القدرة الشهرية من 280,000 رقاقة مقاس 12 بوصة في مرافق في خفي وبكين بحلول نهاية 2025 إلى 350,000 بحلول نهاية 2026 وحوالى 550,000 بحلول نهاية 2028 عبر خطوط إنتاج إضافية في شنغهاي.
تفاقمت مخاوف المستثمرين في الأيام الأخيرة بعد تقارير تفيد بأن Apple تختبر شرائح DRAM الموردة من CXMT.
إمكانية أن تتجه واحدة من أكبر شركات تصنيع الإلكترونيات في العالم في نهاية المطاف إلى شراء الذاكرة من مورد صيني زادت التوقعات بأن CXMT قد تكسب عملاء أكثر بروزاً بشكل أسرع مما كان متوقعاً سابقاً.
مع ذلك، يعتقد بعض المحللين أن التهديد التنافسي تجاه Micron يظل محدوداً.
قال محلل Milk Road AI مالفين إن CXMT من المرجح أن تتنافس بشدة أكثر في مجال DRAM الأساسية المستخدمة في الهواتف الذكية وأجهزة الكمبيوتر الشخصية، لكنها لا تزال متخلفة بشكل ملحوظ في تقنيات الذاكرة المتميزة.
وأشار إلى أن Micron قد حولت تركيزها بشكل متزايد نحو ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM)، المستخدمة في خوادم الذكاء الاصطناعي ومراكز البيانات.
ووفقاً لمالفين، تظل CXMT على الأقل متخلفة جيلين في تكنولوجيا HBM، وبالتالي لا تشكل حالياً تهديداً كبيراً في قطاع ذاكرة الذكاء الاصطناعي سريعة النمو.
تقدم الصين في قطاع أشباه الموصلات يعمق المخاوف
تصاعدت موجة البيع أكثر بعدما أفاد تقرير The Information بأن الصين بدأت تصنيع آلات الطباعة الحجرية DUV بالغمر المطورة محلياً، فيما تطور أيضاً آلات EUV محلية رغم أنها لا تزال في مرحلة النموذج الأولي.
تُعتَبر معدات الطباعة الحجرية الجزء الأكثر تحدياً من الناحية التكنولوجية في تصنيع أشباه الموصلات لأنها تطبع أنماط دوائر مجهرية على رقائق السيليكون.
حتى الآن سيطرت الشركة الهولندية ASML على السوق العالمية لمعدات الطباعة الحجرية المتقدمة.
اعتمدت شركات تصنيع الرقائق الصينية بشكل كبير على أنظمة DUV بالغمر من ASML بعد أن منعت قيود التصدير التي تقودها الولايات المتحدة الوصول إلى آلات ASML الأكثر تقدماً من نوع EUV بدءاً من 2019.
تنتج كل من Samsung Electronics وSK Hynix وMicron ذاكرة DRAM المتقدمة باستخدام أنظمة الطباعة الحجرية EUV من ASML، مما يتيح لها إنتاج شرائح أصغر وأسرع وأكثر كفاءة في استهلاك الطاقة.
وبما أن أنظمة EUV الأكثر تقدماً لا تزال خارج متناولهم، تبقى الشركات الصينية متأخرة بعدة سنوات في منتجات ذاكرة الذكاء الاصطناعي المتقدمة.
ومع ذلك، ذكر التقرير أن الصين تطوّر أيضاً آلة طباعة حجرية EUV محلية، رغم أن تلك التكنولوجيا لا تزال في مرحلة النموذج الأولي.
كما انهارت أسهم ASML بنسبة 6% إثر التقرير.
سهم Strategy يقفز مع دخول توقف شراء بيتكوين أسبوعه الخامس
ما تخبرنا به نتائج Intel عن ما نتوقعه من AMD الأسبوع المقبل
سعر سهم D-Wave يرتفع وليس السبب كله شراكة AT&T
أسهم ASML تهوي بعد تقارير عن إنتاج الصين آلات DUV محلية
أسهم PayPal تحت الأنظار مع ترقب وول ستريت لرد الشركة على عرض Stripe
لم يتم العثور على نتائج
جارٍ تحميل المقالات...
Failed to load articles. Please try again.