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Das US-Taiwan-Abkommen verpflichtet 250 Milliarden Dollar an amerikanische Chipfabriken und senkt Zölle

Das US-Taiwan-Abkommen verpflichtet 250 Milliarden Dollar an amerikanische Chipfabriken und senkt Zölle
Devesh Kumar
15. Jan. 2026, 21:10 PM
  • Das Rahmenwerk sieht bis zu 500 Milliarden US-Dollar für den US-Halbleiterbau durch Investitionen und Taiwan-gesicherte Kredite vor.
  • Die gegenseitigen Zölle auf taiwanesische Waren würden von 20 % auf 15 % sinken, entsprechend Japan und Südkorea.
  • Temporäre Importbestimmungen und Ausnahmeregelungen nach Abschnitt 232 zielen darauf ab, Bauverzögerungen für neue Fabriken zu verringern.

Die Vereinigten Staaten und Taiwan haben am Donnerstag ein Handelsabkommen abgeschlossen, das darauf abzielt, bis zu 500 Milliarden US-Dollar an taiwanesischen Halbleiterinvestitionen und staatlich unterstützten Kreditgarantien für den Bau fortschrittlicher Chipfabriken auf amerikanischem Boden zu mobilisieren.

Im Rahmen des Rahmens wird erwartet, dass taiwanesische Unternehmen mindestens 250 Milliarden Dollar an Direktinvestitionen bereitstellen, unterstützt durch weitere 250 Milliarden Dollar an Kreditgarantien der taiwanesischen Regierung.

Im Gegenzug werden die USA die gegenseitigen Zölle auf taiwanesische Waren von 20 % auf 15 % senken, wodurch Taiwan mit Japan und Südkorea in Einklang gebracht wird.

Die Trump-Regierung wird außerdem vorübergehende Importzulagen für Unternehmen gewähren, die Chipfabriken im Inland errichten.

Taiwans Kreditrahmen zielt darauf ab, US-Fertigungen zu finanzieren

Die Verpflichtung von 500 Milliarden US-Dollar, aufgeteilt zwischen erwarteten Direktinvestitionen und staatlich unterstützten Krediten, stellt einen strukturierten Ansatz für die Halbleiterfinanzierung dar.

Direktinvestitionen von taiwanesischen Gießereien wie TSMC und Komponentenlieferanten zeigen Taiwans Bereitschaft, die Produktion außerhalb seiner Heimatinsel zu diversifizieren.

Die 250-Milliarden-Dollar-Kreditgarantie der taiwanesischen Regierung soll die Finanzierung sichern und es taiwanischen Unternehmen erleichtern, Kredite zu nehmen und den Bau von mehrjährigen Fertigungsanlagen zu finanzieren.

Fortschrittliche Halbleiterfabriken kosten typischerweise 15 bis 25 Milliarden Dollar pro Stück, daher soll der Garantierahmen den gleichzeitigen Bau mehrerer Anlagen ermöglichen.

TSMC, der weltweit größte Vertragschiphersteller, scheint als Eckpfeiler zu gelten.

Das Unternehmen hat bereits Pläne angekündigt, seine US-Fertigungspräsenz in Arizona mit mehreren Fertigungsanlagen im Rahmen des CHIPS Act auszuweiten.

Der Zeitrahmen für weitere Erweiterungen und die gesamte Verpflichtung der US-Investitionen bleibt von den Marktbedingungen und der Produktionsnachfrage abhängig.

Zollsenkungen auf 15 %

Die Zollsenkung sorgt für sofortige Gewissheit.

Durch die Senkung des taiwanischen Preises auf 15 % entspricht das Abkommen den Vereinbarungen mit Japan und Südkorea und etabliert die Zollparität unter wichtigen Halbleiterlieferanten.

Dies vereinfacht die Lieferketten und beseitigt die Unsicherheit, die in den letzten Jahren taiwanesische Exporteure und US-Kunden unter Druck gesetzt hat.

Die Ausnahmen aus Abschnitt 232 stellen die operative Komponente des Abkommens dar.

Während des Fertigungsbaus können taiwanesische Chiphersteller bis zu das 2,5-fache ihrer geplanten Produktionskapazität importieren, ohne Zölle zu zahlen.

Sobald die Anlagen in Betrieb genommen werden, reduziert sich diese Zustimmung auf das 1,5-fache der Produktionskapazität.

Dieser Rahmen ist darauf ausgelegt, tarifbedingte Verzögerungen während des mehrjährigen Bauprozesses zu vermeiden.

Strategische Begründung und Kontext der Lieferkette

Das Abkommen adressiert anhaltende nationale Sicherheitsbedenken hinsichtlich der Konzentration der Halbleiterversorgung.

Die USA beziehen derzeit den Großteil der fortschrittlichen Chips aus Taiwan, eine geografische Konzentration, die politische Entscheidungsträger dazu veranlasst hat, die inländische Produktionskapazität zu verfolgen.

Indem taiwanesische Chip-Lieferanten Anreize schaffen, ihre US-Aktivitäten auszubauen, zielen die Behörden darauf ab, eine Redundanz in der Fertigung aufzubauen und die Anfälligkeit für Störungen in der Taiwanstraße zu verringern.

Das Abkommen ergänzt bestehende Programme wie den CHIPS Act, der direkte Bundeszuschüsse und Steuergutschriften für die Halbleiterherstellung in den Vereinigten Staaten bietet.

Gemeinsam sollen diese Mechanismen den globalen Fußabdruck der Halbleiterfertigung verschieben und im kommenden Jahrzehnt eine widerstandsfähigere inländische Lieferkette schaffen.