Intel-Aktie steigt nach BofA-Aufwertung – KI-Nachfrage stärkt Wachstumsaussichten

Die Intel-Aktie INTC sprang im vorbörslichen Handel um 4%, nachdem Bank of America das Halbleiterunternehmen von Underperform auf Buy hochgestuft und das Kursziel von $96 auf $135 angehoben hatte.

Die Brokerfirma verwies auf eine wachsende Nachfrage nach Zentralprozessoren (CPUs) und auf Intels Positionierung, vom Aufstieg agentischer Künstlicher Intelligenz zu profitieren.

Die Aufwertung erfolgt, während Analysten zunehmend die Rolle der CPUs bei der Unterstützung von Next‑Generation‑KI-Systemen in den Fokus rücken, parallel zur anhaltenden Ausweitung fortschrittlicher Halbleiterfertigungs- und Packaging‑Technologien.

BofA hebt Prognose für Server‑CPU‑Markt an

Nach Gesprächen mit Branchenvertretern und Kunden auf der BofA Global Tech Conference erhöhte die Brokerfirma ihre Schätzung für den globalen Server‑CPU‑Markt auf mehr als $170 billion, zuvor $125 billion.

Die revidierte Aussicht impliziert nahezu eine fünffache Vergrößerung und eine jährliche durchschnittliche Wachstumsrate (CAGR) von 37% zwischen 2025 und 2030.

BofA zufolge werden agentische KI‑Systeme, die in der Lage sind, komplexe Aufgaben mit begrenztem menschlichen Eingreifen auszuführen, voraussichtlich erhebliche Chancen sowohl für traditionelle x86‑Chiphersteller als auch für Unternehmen schaffen, die ARM‑basierte Prozessoren entwickeln.

Im Rahmen seiner revidierten Prognose hob das Unternehmen außerdem das Kursziel für AMD von $500 auf $560 an, was fast 24% Aufwärtspotenzial gegenüber dem Schlusskurs am Mittwoch impliziert.

Alphabet‑Auftrag unterstreicht Fortschritte bei Intel Foundry

Unabhängige Branchenentwicklungen haben den Optimismus in Bezug auf Intels langfristige Strategie weiter gestärkt.

Eine bedeutende Verpflichtung aus Alphabets jüngsten Plänen, Tensor Processing Units über Intel Foundry fertigen zu lassen.

Der Plan wird als wichtige Bestätigung für Intels Bemühungen gewertet, sein Vertragsfertigungsgeschäft auszubauen.

Berichten von The Information zufolge hat Alphabet eine Bestellung über drei Millionen TPUs für 2028 zugesagt, was schätzungsweise 50% der für dieses Jahr erwarteten TPU‑Fertigung von Google ausmachen würde.

Die Entscheidung scheint sowohl durch technologische als auch durch lieferkettenbezogene Überlegungen getrieben zu sein.

Intels Embedded Multi‑die Interconnect Bridge (EMIB) Packaging‑Technologie soll Berichten zufolge Ausbeuten von über 90% erreicht haben und positioniert sich damit als Alternative zur CoWoS‑Packaging‑Plattform von Taiwan Semiconductor Manufacturing, die angesichts der starken KI‑Nachfrage Kapazitätsengpässe aufweist.

Googles Gemini‑KI‑Plattform bedient inzwischen mehr als 900 Millionen monatlich aktive Nutzer, was den Bedarf des Unternehmens an Rechenkapazität und Fertigungsdiversifizierung erhöht.

Foundry‑Momentum und Ausführungsrisiken bleiben entscheidend

Das Brancheninteresse an Intels Foundry‑Geschäft scheint sich über Alphabet hinaus auszudehnen.

Nvidia prüft Intels 18A‑Prozessknoten für einen zukünftigen Multi‑Die‑Grafikprozessor, während Tesla sich für Intels 14A‑Prozesstechnologie für kundenspezifische Silicon‑Lösungen in seinem Terafab‑AI‑Computing‑Komplex in Austin verpflichtet hat.

Diese Entwicklungen erfolgen vor dem Hintergrund breiterer Bestrebungen US‑amerikanischer Technologieunternehmen, die Abhängigkeit der Lieferkette von Taiwan zu verringern und die inländische Halbleiterproduktion zu steigern.

Trotz der positiven Entwicklungen bleibt die Umsetzung ein zentrales Kriterium für Investoren.

Intel muss seine Prozess‑Technologie‑Roadmap und die Fertigungskapazitäten in großem Maßstab erfolgreich liefern, um potenzielle Chancen in nachhaltiges Umsatzwachstum zu verwandeln.

Jüngste Finanzergebnisse stützen zudem die bullische Einschätzung.

Intel meldete für das erste Quartal 2026 einen Umsatz von $13.58 billion, damit übertraf das Unternehmen die Konsensschätzungen um mehr als $1.1 billion; Stärke in der Data Center‑ und AI‑Division trug zur Überperformance bei.