Warum fallen heute die Aktien von Micron, Sandisk und SK Hynix?

Aktien von Speicher- und Speicherlösungsanbietern gerieten am Montag unter starken Verkaufsdruck, nachdem der chinesische Speicherchip-Hersteller ChangXin Technology Group (CXMT) ein spektakuläres Börsendebüt feierte und Berichte auftauchten, wonach China mit der Herstellung inländisch entwickelter Deep-Ultraviolet-(DUV)-Lithografiemaschinen begonnen hat.

Die beiden Entwicklungen verstärkten die Sorgen der Investoren, dass Chinas Halbleiterindustrie die technologische Lücke zu globalen Spitzenreitern schnell schließt und damit etablierten Speicherherstellern Druck macht.

Micron Technology MU-Aktien fielen um rund 6 %, während SanDisk mehr als 12 % verlor. In den USA gehandelte Papiere des südkoreanischen SK Hynix gaben ebenfalls um knapp 9 % nach.

CXMTs Börsendebüt schürt Wettbewerbsbedenken

Die CXMT-Aktien schossen am ersten Handelstag an Shanghais technologieorientiertem STAR Market um fast 466 % nach oben und machten das Unternehmen zum wertvollsten an einer chinesischen Börse notierten Chipunternehmen.

Das Listing erfolgt zeitgleich, da CXMT seinen Ausbau auf dem globalen Speichermarkt weiterhin rasant vorantreibt.

Laut Counterpoint Research hat sich der Anteil des Unternehmens am globalen DRAM-Markt im vergangenen Jahr fast verdreifacht und lag im ersten Quartal bei etwa 8 %.

Zwar liegt das weiterhin deutlich unter Microns geschätztem Marktanteil von 22 %, doch das Wachstumstempo beunruhigt Investoren.

Analysten erwarten, dass das durch das Listing zugeführte Kapital die Fertigungsexpansion von CXMT beschleunigen wird, insbesondere bei Commodity-DRAM‑Produkten, die in Smartphones, Personalcomputern und Servern eingesetzt werden.

Nomura schätzt, dass CXMT seinen globalen DRAM-Marktanteil von heute etwa 10 % bis Ende 2028 auf rund 18 % ausbauen könnte.

Dieses Wachstum würde durch erhebliche Produktionsausweitungen gestützt.

Die monatliche Kapazität soll von 280.000 12-Zoll-Wafern in Anlagen in Hefei und Peking Ende 2025 auf 350.000 Ende 2026 und durch zusätzliche Fertigungslinien in Shanghai bis Ende 2028 auf etwa 550.000 ansteigen.

Die Sorgen der Investoren haben sich in den vergangenen Tagen verschärft, nachdem Berichte erschienen, dass Apple DRAM-Chips testet, die von CXMT geliefert werden.

Die Möglichkeit, dass einer der weltweit größten Elektronikhersteller künftig Speicher von einem chinesischen Zulieferer beziehen könnte, hat die Erwartung verstärkt, dass CXMT schneller als zuvor erwartet namhaftere Kunden gewinnen könnte.

Einige Analysten sehen die Wettbewerbsgefahr für Micron jedoch als begrenzt an.

Melvin von Milk Road AI sagte, CXMT werde wahrscheinlich am aggressivsten im Bereich Commodity-DRAM konkurrieren, das in Smartphones und PCs verwendet wird, liege aber bei Premium-Speichertechnologien deutlich zurück.

Er wies darauf hin, dass Micron seinen Fokus zunehmend auf High-Bandwidth Memory (HBM) verlagert hat, das in KI-Servern und Rechenzentren eingesetzt wird.

Laut Melvin liegt CXMT bei HBM-Technologie mindestens zwei Generationen zurück und stellt daher derzeit keine bedeutende Gefahr im schnell wachsenden KI-Speichersegment dar.

Chinas Fortschritte in der Halbleiterindustrie verstärken die Sorgen

Der Ausverkauf gewann weiter an Fahrt, nachdem The Information berichtete, dass China mit der Herstellung inländisch entwickelter Immersions-DUV-Lithografiemaschinen begonnen hat und zugleich an heimischen EUV-Anlagen arbeite, die sich jedoch noch im Prototypenstadium befinden.

Lithografiegeräte gelten als der technologisch anspruchsvollste Teil der Halbleiterfertigung, da sie mikroskopische Schaltkreismuster auf Siliziumwafer drucken.

Bislang dominierte das niederländische Unternehmen ASML den Weltmarkt für fortschrittliche Lithografiesysteme.

Chinesische Chiphersteller waren nach den seit 2019 geltenden, von den USA geführten Exportbeschränkungen, die den Zugang zu ASMLs fortschrittlicheren Extreme-Ultraviolet-(EUV)-Maschinen blockierten, stark auf ASMLs Immersions-DUV-Systeme angewiesen.

Samsung Electronics, SK Hynix und Micron produzieren fortschrittliche DRAMs mit ASMLs EUV-Lithografiesystemen, wodurch sie kleinere, schnellere und energieeffizientere Chips herstellen können.

Da ihnen die fortschrittlicheren EUV-Systeme nicht zur Verfügung stehen, liegen chinesische Hersteller bei fortschrittlichen KI-Speicherprodukten weiterhin mehrere Jahre zurück.

Der Bericht fügte jedoch hinzu, dass China auch an einer heimischen EUV-Lithografiemaschine arbeite, diese Technologie sich jedoch noch im Prototypenstadium befinde.

ASML-Aktien stürzten aufgrund des Berichts ebenfalls um 6 % ab.