AMD investira plus de $10 billion dans l'écosystème IA de Taïwan

Advanced Micro Devices a déclaré jeudi qu'elle investirait plus de $10 billion dans l'écosystème taïwanais de l'intelligence artificielle, alors que le fabricant de puces américain cherche à étendre ses capacités de production et à renforcer ses partenariats stratégiques pour l'infrastructure d'IA de prochaine génération.

La société a indiqué qu'elle collaborerait avec les entreprises taïwanaises ASE Technology Holding et Siliconware Precision Industries pour développer des technologies plus économes en énergie pour les systèmes et processeurs d'IA.

Dans un communiqué, AMD a déclaré que l'investissement vise à accroître la production de packaging avancé et à étendre les partenariats au sein de l'écosystème des semi-conducteurs de Taïwan afin de répondre à la demande croissante en infrastructures d'IA.

AMD se concentre sur l'expansion de l'infrastructure d'IA

AMD a déclaré qu'elle travaillait avec des partenaires stratégiques à Taïwan et dans le monde pour faire progresser les technologies du silicium, du packaging et de fabrication destinées à améliorer la performance, l'efficacité et la rapidité de déploiement des systèmes d'IA.

La société a précisé que ces efforts s'appuient sur ses partenariats écosystémiques existants et son leadership dans les architectures chiplet, l'intégration de mémoire à haute bande passante, le bonding hybride 3D et la conception de systèmes à l'échelle du rack.

« À mesure que l'adoption de l'IA s'accélère, nos clients mondiaux étendent rapidement leurs infrastructures d'IA pour répondre à la demande croissante de calcul », a déclaré Lisa Su, présidente et PDG d'AMD.

« En combinant le leadership d'AMD en calcul haute performance avec l'écosystème taïwanais et nos partenaires stratégiques mondiaux, nous permettons une infrastructure IA intégrée à l'échelle des racks qui aide les clients à accélérer le déploiement des systèmes d'IA de prochaine génération », a ajouté Su.

Nouvelles technologies de packaging en cours de développement

AMD a déclaré qu'elle collabore avec ASE, SPIL et d'autres partenaires de l'industrie pour développer et qualifier une technologie d'interconnexion bridge 2.5D sur wafer de prochaine génération connue sous le nom d'Elevated Fanout Bridge (EFB).

Selon la société, l'architecture EFB augmente la bande passante d'interconnexion et améliore l'efficacité énergétique des CPU « Venice ».

AMD a indiqué que ces améliorations devraient soutenir des systèmes plus rapides et plus efficients, capables d'offrir une meilleure performance par watt tout en restant dans les contraintes de puissance et de refroidissement.

AMD a également annoncé un partenariat marquant avec PTI portant sur la qualification de ce qu'elle décrit comme la première interconnexion EFB 2.5D basée sur panneau de l'industrie.

La société a déclaré que la technologie prend en charge une interconnexion à haute bande passante à grande échelle et permettrait aux clients de déployer des systèmes d'IA plus efficaces tout en améliorant l'économie globale.

AMD a affirmé que ces développements renforcent sa stratégie de combiner l'innovation silicium avec des partenariats écosystémiques afin d'accélérer le déploiement de l'infrastructure d'IA de prochaine génération.

Déploiement de la plateforme Helios prévu pour 2026

AMD a indiqué que les technologies et partenariats sont appliqués pour soutenir le déploiement de la plateforme rack-scale AMD Helios dans la seconde moitié de 2026.

La société a précisé que des partenaires en fabrication (original design manufacturers), notamment Sanmina, Wiwynn, Wistron et Inventec, contribuent à la construction des systèmes basés sur Helios.

Les systèmes seront propulsés par des GPU AMD Instinct MI450X, des CPU AMD EPYC de sixième génération, des solutions réseau et la suite logicielle AMD ROCm.

AMD a déclaré que la plateforme Helios est conçue pour offrir de meilleures performances IA grâce aux progrès des capacités de calcul, de la capacité mémoire, de la bande passante d'interconnexion et de l'intégration au niveau système.

La société a indiqué que la plateforme permettrait aux clients d'exécuter des charges de travail IA plus larges et plus complexes tout en optimisant l'efficacité énergétique.

Les partenaires industriels mettent en avant la collaboration

Plusieurs partenaires d'AMD ont souligné l'importance de cette collaboration pour soutenir la croissance des infrastructures d'IA et les technologies de packaging avancé.

Jack Tsai a déclaré que le partenariat aiderait les clients à déployer des infrastructures puissantes et économes en énergie pour des charges de travail de plus en plus complexes.

Steven Tsai a déclaré que la collaboration sur la technologie Elevated Fanout Bridge représentait « une avancée significative » dans la montée en volume du packaging avancé pour des applications à fort volume.

John Yu a indiqué que ces technologies contribuaient à étendre le packaging avancé à de nouvelles applications tout en soutenant la croissance rapide des infrastructures d'IA.

AMD a également mis en avant le soutien de partenaires, notamment Unimicron Technology, AIC, Nan Ya PCB et Kinsus, alors que les exigences en matière de packaging deviennent de plus en plus complexes pour les systèmes de calcul haute performance.