Γιατί υποχωρούν σήμερα οι μετοχές της Micron, Sandisk και SK Hynix;

Οι μετοχές εταιρειών μνήμης και αποθήκευσης βρέθηκαν υπό ισχυρή πίεση πωλήσεων τη Δευτέρα, αφότου η κινεζική κατασκευάστρια τσιπ μνήμης ChangXin Technology Group (CXMT) έκανε μια εντυπωσιακή εισαγωγή στο χρηματιστήριο, και κυκλοφόρησαν αναφορές ότι η Κίνα άρχισε να κατασκευάζει εγχώρια αναπτυγμένα μηχανήματα λιθογραφίας βαθιάς υπεριώδους ακτινοβολίας (DUV).

Οι δύο εξελίξεις ενίσχυσαν τις ανησυχίες των επενδυτών ότι η κινεζική βιομηχανία ημιαγωγών κλείνει γρήγορα το τεχνολογικό χάσμα με τους παγκόσμιους ηγέτες, ασκώντας πίεση σε καθιερωμένους κατασκευαστές μνήμης.

Οι μετοχές της Micron Technology MU υποχώρησαν περίπου 6%, ενώ η Sandisk κατέγραψε πτώση πάνω από 12%. Οι μετοχές της SK Hynix, που διαπραγματεύονται στις ΗΠΑ, σημείωσαν επίσης πτώση σχεδόν 9%.

Η εισαγωγή της CXMT στο χρηματιστήριο εντείνει ανησυχίες για τον ανταγωνισμό

Οι μετοχές της CXMT εκτοξεύτηκαν σχεδόν 466% την πρώτη ημέρα διαπραγμάτευσης στο τεχνολογικά προσανατολισμένο STAR Market της Σαγκάης, καθιστώντας την εταιρεία την πιο πολύτιμη εισηγμένη κατασκευάστρια τσιπ στην Κίνα.

Η εισαγωγή έγινε καθώς η CXMT συνεχίζει να επεκτείνεται ταχύτατα στην παγκόσμια αγορά μνήμης.

Σύμφωνα με την Counterpoint Research, το μερίδιο της εταιρείας στην παγκόσμια αγορά DRAM σχεδόν τριπλασιάστηκε τον προηγούμενο χρόνο, φτάνοντας περίπου 8% κατά το πρώτο τρίμηνο.

Παρότι αυτό παραμένει σημαντικά κάτω από την εκτιμώμενη συμμετοχή αγοράς της Micron στο 22%, ο ρυθμός ανάπτυξης έχει προκαλέσει ανησυχίες μεταξύ των επενδυτών.

Οι αναλυτές αναμένουν ότι τα νέα κεφάλαια που αντλήθηκαν μέσω της εισαγωγής θα επιταχύνουν την επέκταση της παραγωγής της CXMT, ιδίως στα τυποποιημένα προϊόντα DRAM που χρησιμοποιούνται σε smartphones, προσωπικούς υπολογιστές και servers.

Η Nomura εκτιμά ότι η CXMT θα μπορούσε να αυξήσει το παγκόσμιο μερίδιό της στην αγορά DRAM από περίπου 10% σήμερα σε περίπου 18% έως το τέλος του 2028.

Αυτή η ανάπτυξη θα υποστηριχθεί από σημαντική επέκταση της παραγωγής.

Η μηνιαία δυναμικότητα προβλέπεται να αυξηθεί από 280,000 wafers 12 ιντσών στις εγκαταστάσεις σε Hefei και Beijing έως το τέλος του 2025 σε 350,000 έως το τέλος του 2026 και περίπου 550,000 έως το τέλος του 2028 μέσω πρόσθετων γραμμών παραγωγής στη Σαγκάη.

Οι ανησυχίες των επενδυτών εντάθηκαν τις τελευταίες ημέρες μετά από αναφορές ότι η Apple δοκιμάζει DRAM chips που προμηθεύει η CXMT.

Η πιθανότητα ένα από τα μεγαλύτερα ηλεκτρονικά κατασκευαστικά ονόματα στον κόσμο να προμηθεύεται τελικά μνήμη από έναν κινεζικό προμηθευτή έχει αυξήσει τις προσδοκίες ότι η CXMT μπορεί να κερδίσει πιο υψηλού προφίλ πελάτες ταχύτερα απ' ό,τι αναμενόταν.

Ωστόσο, κάποιοι αναλυτές εκτιμούν ότι η απειλή για τη Micron παραμένει περιορισμένη.

Ο αναλυτής της Milk Road AI, Melvin, δήλωσε ότι η CXMT πιθανότατα θα ανταγωνιστεί πιο έντονα στα τυποποιημένα DRAM που χρησιμοποιούνται σε smartphones και PCs, αλλά εξακολουθεί να υστερεί σημαντικά στις τεχνολογίες premium μνήμης.

Σημείωσε ότι η Micron έχει μετατοπίσει όλο και περισσότερο την εστίασή της προς τη μνήμη υψηλού εύρους ζώνης (HBM), η οποία χρησιμοποιείται σε servers και κέντρα δεδομένων τεχνητής νοημοσύνης.

Σύμφωνα με τον Melvin, η CXMT παραμένει τουλάχιστον δύο γενιές πίσω στην τεχνολογία HBM και επομένως δεν αποτελεί προς το παρόν σημαντική απειλή στο ραγδαία αναπτυσσόμενο τμήμα μνήμης για AI.

Η πρόοδος της Κίνας στους ημιαγωγούς εντείνει τις ανησυχίες

Η πτώση των μετοχών εντάθηκε ακόμη περισσότερο αφότου το The Information ανέφερε ότι η Κίνα άρχισε να κατασκευάζει εγχώρια συστήματα immersion DUV λιθογραφίας, ενώ παράλληλα αναπτύσσει και εγχώρια μηχανήματα EUV, αν και αυτά βρίσκονται ακόμη στο στάδιο πρωτοτύπου.

Ο εξοπλισμός λιθογραφίας θεωρείται το πλέον τεχνολογικά απαιτητικό κομμάτι της κατασκευής ημιαγωγών, επειδή τυπώνει μικροσκοπικά κυκλωματικά μοτίβα σε wafers πυριτίου.

Μέχρι σήμερα, η ολλανδική εταιρεία ASML κυριαρχούσε στην παγκόσμια αγορά για τον προηγμένο εξοπλισμό λιθογραφίας.

Οι κινεζικές εταιρείες τσιπ βασίστηκαν σε μεγάλο βαθμό στα συστήματα immersion DUV της ASML αφότου οι περιορισμοί εξαγωγών με ηγεσία των ΗΠΑ μπλόκαραν την πρόσβαση στις πιο προηγμένες μηχανές extreme ultraviolet (EUV) της εταιρείας από το 2019.

Samsung Electronics, SK Hynix και Micron παράγουν προηγμένα DRAM χρησιμοποιώντας τα συστήματα λιθογραφίας EUV της ASML, επιτρέποντάς τους να παράγουν μικρότερα, ταχύτερα και πιο ενεργειακά αποδοτικά τσιπ.

Επειδή τα πιο προηγμένα συστήματα EUV είναι fora του εύρους τους, οι κινεζικοί παραγωγοί παραμένουν μερικά χρόνια πίσω στα προηγμένα προϊόντα μνήμης για AI.

Ωστόσο, η έκθεση ανέφερε ότι η Κίνα αναπτύσσει επίσης εγχώρια μηχανή λιθογραφίας EUV, αν και αυτή η τεχνολογία παραμένει σε στάδιο πρωτοτύπου.

Η μετοχή της ASML επίσης βυθίστηκε 6% μετά την είδηση.