Intel progresse après des infos sur un accord possible avec SK Hynix

Les actions d'Intel INTC ont progressé lundi, sur fond d'optimisme croissant quant à la possibilité pour le fabricant de puces de décrocher un nouveau client important pour sa technologie d'emballage de semiconducteurs, renforçant la confiance des investisseurs dans les ambitions de fonderie de la société.

Le titre Intel a bondi de 3 % pour atteindre 128,76 $ en séance de l'après-midi, prolongeant une flambée remarquable qui a vu l'action grimper de plus de 225 % cette année.

Ces derniers gains font suite à des informations selon lesquelles le fabricant sud-coréen de puces mémoire SK Hynix est en discussions avec Intel au sujet de l'utilisation de ses technologies d'emballage avancées pour intégrer des puces mémoire à large bande passante avec des semi-conducteurs logiques.

Selon un rapport de ZDNet Korea, SK Hynix a entamé des travaux de recherche et développement conjoints avec Intel axés sur la technologie d'emballage 2.5D.

La société envisagerait également d'adopter la technologie Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) d'Intel.

Le secteur de l'emballage attire l'attention

Ce partenariat potentiel constituerait une avancée notable pour les activités de fonderie et d'emballage avancé d'Intel, qui ont eu du mal à attirer d'importants clients externes malgré des milliards de dollars d'investissements.

Intel a présenté l'EMIB comme une alternative à la technologie d'emballage largement utilisée Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) développée par Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.

La technologie d'emballage est devenue de plus en plus importante à l'ère de l'intelligence artificielle, les fabricants de semiconducteurs cherchant des moyens de combiner plus efficacement mémoires et processeurs tout en améliorant la consommation d'énergie et les performances de calcul.

« L'EMIB d'Intel présente plusieurs avantages par rapport au CoWoS. En intégrant de petits ponts en silicium directement dans le substrat pour les connexions die-à-die, l'EMIB élimine le besoin d'un interposeur large et coûteux, simplifiant la structure et améliorant les rendements de fabrication », ont écrit les analystes du cabinet d'études TrendForce.

Cependant, le cabinet a aussi noté que la technologie d'Intel pourrait présenter des limites en bande passante et en latence par rapport à la solution de TSMC.

La pénurie mondiale crée une opportunité

Ces discussions rapportées interviennent à un moment où l'industrie des semiconducteurs continue de faire face à une pénurie de capacité d'emballage avancé, largement alimentée par la demande en forte hausse pour les puces d'IA.

TrendForce a déclaré que la technologie CoWoS de TSMC a connu un fort déséquilibre offre-demande ces dernières années, poussant les clients à explorer des fournisseurs d'emballage alternatifs.

Cet environnement a créé des opportunités pour des entreprises, dont Amkor Technology et Intel, qui tentent toutes deux d'étendre leur présence sur le marché de l'emballage avancé.

Malgré l'élan récent, Intel reste nettement derrière TSMC en part de marché mondiale.

TrendForce estime qu'Intel contrôle actuellement environ 13,7 % de la capacité mondiale d'emballage 2.5D, contre près de 70 % pour TSMC.

On s'attend à ce que TSMC augmente sa capacité d'emballage de plus de 60 % d'ici 2027, ce qui, selon les analystes, pourrait progressivement atténuer les goulots d'étranglement actuels de l'offre dans l'ensemble de l'industrie.

La stratégie de fonderie passée au crible

Les investisseurs se sont de plus en plus concentrés sur les efforts d'Intel pour se réinventer en tant que grand fabricant de puces sous contrat, dans un contexte de demande mondiale pour l'infrastructure d'IA qui s'intensifie.

Jusqu'à présent, la division fonderie d'Intel a eu du mal à obtenir des clients externes de grande envergure, à l'exception d'un partenariat précédemment annoncé avec Terafab, lié à Elon Musk, visant à servir Tesla et des activités associées.

Un partenariat avec SK Hynix représenterait donc un important gage de confiance dans la technologie et les capacités de fabrication d'Intel.

Les dirigeants d'Intel ont également signalé un intérêt croissant des clients pour les solutions d'emballage de la société.

S'exprimant lors d'une conférence organisée par Morgan Stanley plus tôt cette année, le directeur financier d'Intel, David Zinsner, a déclaré que l'EMIB et la plateforme plus avancée EMIB-T avaient suscité « un engagement très marqué » de la part des clients.

Par ailleurs, plusieurs médias ont indiqué que Apple et Intel étudient un éventuel partenariat de fabrication, alimentant davantage les spéculations selon lesquelles la stratégie de fonderie d'Intel pourrait enfin prendre de l'ampleur.