L'action Intel atteint un nouveau record lundi : voici pourquoi

Les actions Intel INTC ont augmenté de 3.9% lundi, prolongeant les gains de la séance précédente après que le président Trump a déclaré sur Truth Social qu'Apple AAPL avait accepté de travailler avec Intel pour concevoir et fabriquer des puces aux États-Unis.

L'action avait déjà fortement bondi jeudi, clôturant à un sommet historique de $133.99 après un gain de 10.64% en une seule séance. Cependant, ni Apple ni Intel n'a formellement confirmé les termes de l'accord.

Le bond de lundi a propulsé l'action à un nouveau record historique de $141.45.

La dernière envolée s'ajoute à la forte progression du titre du fabricant de puces sur l'année écoulée, portée par le regain d'intérêt des investisseurs pour sa fonderie et sa stratégie de packaging avancé.

Mizuho relève son objectif de cours et met en avant le potentiel du packaging avancé

Au cours du week-end, Mizuho a relevé son objectif de cours sur Intel à $135 contre $128 tout en maintenant une recommandation neutre.

La société a cité le positionnement d'Intel dans les technologies de packaging avancé comme un moteur de croissance potentiel à long terme.

L'analyste a relevé les technologies EMIB-T et Foveros d'Intel, affirmant qu'elles pourraient aider la société à capter 10% à 15% du marché du packaging avancé au fil du temps.

La société a indiqué avoir organisé une conférence d'experts sur le packaging avancé et identifié les approches EMIB-T d'Intel et CoWoS-L 2.5D de TSMC comme prenant de l'ampleur.

L'analyste a déclaré que la technologie des substrats en verre commence à émerger, avec un potentiel d'amélioration de la conductivité thermique et de permettre des interconnexions plus denses pour des liaisons plus serrées, tandis que les approches d'intégration 3D telles que Foveros et SoIC continuent de faire progresser l'empilement vertical dans la conception de puces.

Mizuho a ajouté qu'EMIB-T et CoWoS-L pourraient stimuler une demande supplémentaire pour les équipements TSV, de perçage et de lithographie, tandis que SoIC et Foveros soutiennent les procédés d'hybrid-bonding.

La société a également souligné des contraintes dans la chaîne d'approvisionnement, notant l'ABF comme un goulot d'étranglement majeur avec un fournisseur important, et a identifié AMKR comme un partenaire de premier plan pour les substrats en verre d'Intel.

Elle a en outre pointé un potentiel de hausse pour les sociétés d'équipements de fabrication de plaquettes, notamment LRCX, MKSI et AMAT, à mesure que l'industrie se tourne vers des ponts en silicium et des plaquettes de plus grand diamètre.

L'action Intel a dépassé l'objectif de cours de $135 fixé par Mizuho lors de la séance.

Perspectives du PDG

Le PDG d'Intel, Lip-Bu Tan, a également alimenté le sentiment haussier, déclarant dans le podcast « No Priors » que son objectif est un rendement multiplié par dix pour les actionnaires d'ici cinq à dix ans.

Tan, qui a pris la tête au début de l'année dernière, a contribué à ranimer l'intérêt des investisseurs pour Intel en attirant des investissements de Nvidia NVDA et de l'administration Trump.

Le titre d'Intel a connu une progression spectaculaire, augmentant de plus de 540% au cours des douze derniers mois et de plus de 250% depuis le début de l'année.

Cependant, tout le monde n'est pas convaincu par le redressement d'Intel.

Selon les données de TipRanks, seuls 11 des 38 analystes recommandent d'acheter le titre, tandis que 25 recommandent de le conserver.

La révision de Mizuho intervient alors que les actions d'Intel ont déjà dépassé les attentes antérieures, reflétant la vigueur de son récent rallye et l'attention du marché portée sur ses ambitions en matière de fonderie et sa feuille de route pour le packaging avancé.