TSMC vise un plus haut sur 52 semaines : pourquoi Citi a relevé son objectif de 32%

L'action TSMC se maintient près de son plus haut sur 52 semaines, alors que les analystes gagnent en confiance sur le fait que le plus important fondeur au monde dispose encore de marge de progression.

Les actions cotées à Taiwan se traitaient récemment autour de NT$2,445-NT$2,465, proches de leur plus haut sur 52 semaines à NT$2,535.

Cette poussée fait suite à la hausse de l'objectif de cours de Citi Research à NT$3,800 depuis NT$2,875, et à la réitération d'une recommandation d'achat, évoquant l'accélération de la demande de puces pour l'IA avant le rapport sur les résultats de TSMC du 16 juillet.

TSMC : pourquoi Citi devient encore plus optimiste

L'argument de Citi n'est plus seulement que TSMC profite du boom des puces IA : ce boom s'élargit, devient plus durable et plus difficile à égaler par les rivaux.

La banque d'investissement indique que la demande pour les technologies de process avancées de TSMC s'étend au-delà des GPU IA vers les puces IA personnalisées, les TPUs cloud, les circuits pour réseaux, les interconnexions optiques et les CPU.

Cela compte car cela rend le cycle de l'IA moins dépendant d'une seule gamme de produits, d'un seul client ou d'une seule phase des dépenses des centres de données.

Citi s'attend également à ce que TSMC relève ses perspectives de croissance du chiffre d'affaires 2026 et ses objectifs de croissance à long terme lorsqu'il publiera ses résultats trimestriels plus tard ce mois-ci.

Une meilleure visibilité sur la demande liée à l'IA soutient une vision des résultats plus optimiste avant la réunion avec les analystes du 16 juillet.

La dernière note met aussi davantage l'accent sur le pouvoir de fixation des prix. Citi s'attend à ce que les prix des wafers continuent d'augmenter jusqu'à l'année prochaine à mesure que la demande pour les technologies de process N2 et N3 de TSMC se renforce.

Cela devrait soutenir les marges, même si les coûts d'amortissement augmentent en raison des lourds investissements dans de nouvelles capacités.

Le point principal est que l'avantage de TSMC porte de plus en plus sur l'échelle, pas seulement sur la technologie.

Citi affirme que la capacité combinée de nœuds de pointe de la société pourrait se rapprocher de 350,000 à 400,000 wafers par mois d'ici la fin 2028, soutenant une utilisation plus élevée et donnant aux clients davantage de confiance dans la capacité de TSMC à satisfaire la prochaine vague de demande en IA.

L'angle du packaging pour l'IA

Le packaging avancé devient un élément plus important du cas haussier de TSMC à mesure que les puces IA deviennent plus complexes et plus difficiles à mettre à l'échelle.

Pour les clients qui conçoivent des accélérateurs IA, fabriquer le processeur n'est qu'une partie du défi.

Ces puces doivent également être packagées avec de la mémoire à haute bande passante et d'autres composants de manière à permettre le transfert d'énormes quantités de données rapidement et efficacement.

Cela rend la capacité de packaging presque aussi importante que la capacité en wafers.

La dernière note de Citi place ce changement au centre du cas d'investissement pour TSMC.

La banque d'investissement a déclaré que l'avantage de TSMC provient de plus en plus de la combinaison d'une échelle de production de pointe et d'un leadership en packaging avancé, plutôt que de la seule technologie de process.

Ceci est important car la demande en IA n'est plus limitée aux GPU.

Citi s'attend à ce que le cycle continue de s'élargir vers les puces IA personnalisées, les TPUs cloud, les circuits pour réseaux, les interconnexions optiques et les CPU.

Chacun de ces domaines augmente la demande non seulement pour des nœuds avancés tels que N2 et N3, mais aussi pour les technologies de packaging nécessaires pour transformer ces puces en systèmes IA utilisables.

TSMC investit donc massivement pour rester en avance sur ce goulet d'étranglement.

L'analyste d'UBS Sharon Lin a également relevé l'objectif de la société pour TSMC à NT$3,400 depuis NT$3,000 et augmenté les prévisions de capex pour 2026 à 2028, soutenant que des engagements d'investissement plus élevés devraient aider à atténuer les inquiétudes des clients concernant l'offre limitée et la diversification des fournisseurs.

Cela explique pourquoi l'histoire de valorisation de TSMC évolue. Les investisseurs ne se demandent plus seulement combien de puces avancées l'entreprise peut fabriquer.

Ils se demandent aussi si TSMC peut fournir l'échelle de packaging, la visibilité sur la capacité et la garantie d'approvisionnement à long terme dont les clients IA ont besoin avant de s'engager sur la prochaine vague de dépenses.