Intel : action +8% après un rapport sur une hausse de 10% des CPU en octobre

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Acheter Intel (INTC). Une hausse rapportée d'environ ~10% des prix des CPU indique qu'Intel privilégie l'élargissement de la marge brute pour compenser l'augmentation des coûts de la chaîne d'approvisionnement, la demande restant suffisamment soutenue pour supporter des prix plus élevés. L'action a déjà progressé de +8%, et l'angle d'analyse (marge plutôt que part de marché) correspond à une phase de redressement où une discipline tarifaire peut accroître les bénéfices même si le marché des PC faiblit.
Risque clé : Les clients (constructeurs OEM de PC et de serveurs) réagissent fortement et Intel perd du volume, contraignant l'entreprise à baisser les prix, effaçant ainsi le gain de marge.
Acheter ASML (ASML). L'approfondissement de la collaboration d'Intel sur le High NA EUV et le traitement de >1M de plaquettes confirment que le High NA passe des tests à une production évolutive. Cela accélère l'adoption dans l'ensemble de l'industrie (Samsung pour la DRAM ultérieurement, TSMC pour les puces avancées ensuite), soutenant une demande pluriannuelle pour les systèmes de lithographie les plus précieux d'ASML.
Risque clé : L'adoption du High NA ralentit (rendement technique, débit ou retards clients), réduisant les commandes et freinant la montée en charge des revenus.
- L'action d'Intel bondit de 8% après un rapport sur une hausse de 10% des CPU.
- Intel fait progresser la technologie High NA EUV avec ASML.
- Les analystes soulignent des progrès dans le redressement d'Intel et son activité fonderie.
L'action d'Intel a bondi de 8% mardi après un rapport indiquant que le fabricant de puces envisage une hausse de 10% des prix de ses unités centrales de traitement (CPU) à partir du début octobre.
Cette éventuelle hausse des prix a été rapportée par la publication technologique taïwanaise DigiTimes, qui citait des sources anonymes.
Cette mesure ferait suite à une série d'augmentations de prix qu'Intel a entamée fin 2025 et interviendrait alors que la société fait face à des coûts de la chaîne d'approvisionnement plus élevés et à une forte demande pour ses produits.
Intel envisage des prix de puces plus élevés face à la hausse des coûts
La hausse de prix rapportée intervient malgré les attentes selon lesquelles le marché informatique au sens large pourrait se contracter l'année prochaine.
Jukan Choe, analyste chez Citrini, a déclaré que cette décision suggère qu'Intel pourrait mettre davantage l'accent sur l'élargissement de la marge brute plutôt que sur la conquête de parts de marché supplémentaires.
Intel a été confrontée à la hausse des coûts des mémoires et d'autres composants, la demande des entreprises d'intelligence artificielle ayant fortement fait grimper les prix de la mémoire.
En avril, la société a déclaré que ces coûts plus élevés réduiraient le marché global des PC d'un pourcentage à deux chiffres bas.
La hausse des prix de la mémoire a créé des difficultés dans l'ensemble du secteur technologique, les fabricants se disputant les composants nécessaires aux infrastructures d'IA.
Pour Intel, des prix plus élevés des CPU pourraient permettre de compenser une partie de ces pressions sur les coûts si la société met en œuvre l'augmentation rapportée.
Intel accélère la production de puces avec la technologie High NA EUV
Par ailleurs, Intel et le fabricant néerlandais d'équipements pour semi-conducteurs ASML ont déclaré avoir approfondi leur collaboration pluriannuelle sur la lithographie à ultra-violet extrême à grande ouverture numérique (High NA EUV).
Intel a déclaré que plus de 1 million de plaquettes ont désormais été traitées à l'aide d'équipements High NA EUV.
Ce chiffre inclut les essais et le travail de développement ainsi que la production de certaines couches utilisées dans ses processeurs Core Ultra Series 3, connus sous le nom de Panther Lake.
Le High NA EUV est une technologie de lithographie de nouvelle génération conçue pour permettre aux fabricants de puces de créer des motifs plus petits et plus complexes sur les plaquettes de semiconducteurs.
Intel utilise déjà la technologie en production à grande échelle, tandis que Samsung prévoit de l'introduire dans la fabrication de DRAM d'ici 2028.
On s'attend à ce que Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. utilise la technologie pour des puces avancées à partir de 2030.
Intel a déclaré que les machines High NA EUV atteignent les performances attendues dans des domaines tels que la précision, la vitesse de production et la disponibilité.
La société a également déclaré que les puces fabriquées avec la technologie sur son procédé 18A égalent ou dépassent les performances des couches comparables produites avec la technologie EUV existante d'ASML.
Le PDG d'ASML, Christophe Fouquet, a décrit Intel comme « l'un des principaux leaders de l'adoption du High NA par l'industrie », soulignant son rôle dans la mise en production commerciale de la technologie.
Les analystes constatent des progrès dans le redressement d'Intel
Ces développements interviennent alors que les analystes signalent des signes d'amélioration dans l'activité d'Intel.
Gus Richard, analyste chez Northland, a relevé sa recommandation sur Intel de Market Perform à Outperform, citant ce qu'il a décrit comme des « progrès matériels » dans le redressement de l'entreprise. Il a ajouté qu'Intel pourrait continuer de bénéficier d'une pénurie persistante de CPU pour serveurs.
Richard a ajouté que le partenariat d'Intel avec Tesla sur l'initiative Terafab en semi-conducteurs pourrait « bénéficier substantiellement » à l'activité fonderie de la société.
La stratégie tarifaire rapportée d'Intel, les progrès en fabrication avancée et les opportunités potentielles en fonderie interviennent alors que la société tente de renforcer ses résultats financiers tout en faisant face à des coûts de composants plus élevés et à une demande changeante dans l'industrie des semi-conducteurs.

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