ASML dévisse: la Chine produirait des machines DUV domestiques

Les actions du géant néerlandais des équipements pour semi‑conducteurs ASML ont fortement chuté lundi après un rapport indiquant que la Chine avait commencé à fabriquer des machines de lithographie par immersion ultraviolet profond (DUV) développées localement, une étape qui pourrait réduire la dépendance du pays aux équipements occidentaux de fabrication de puces à mesure que les restrictions à l'exportation se resserrent.

Selon The Information, les machines soutenues par l'État devraient être livrées plus tard cette année aux principaux fabricants chinois de semi‑conducteurs, notamment Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), Hua Hong Semiconductor et ChangXin Memory Technologies.

Le rapport, citant des personnes proches du dossier, indique que la production a déjà commencé, bien que l'identité du fabricant n'ait pas été révélée en raison de la sensibilité entourant le projet.

Le développement a ébranlé les investisseurs de l'ensemble du secteur des équipements pour semi‑conducteurs.

Les actions ASML ont reculé de plus de 8 %, tandis que les fabricants d'équipements pour puces basés aux États‑Unis Applied Materials, Lam Research et KLA Corp ont également subi des pressions, chutant d'environ 5 %, près de 7 % et 4 % respectivement.

La Chine cible un goulet d'étranglement critique des semi‑conducteurs

Les machines de lithographie sont largement considérées comme les équipements les plus techniquement exigeants utilisés dans la fabrication de semi‑conducteurs, car elles impriment des motifs de circuits complexes sur des plaquettes de silicium.

ASML domine le marché mondial des systèmes de lithographie avancée et reste le seul fournisseur au monde de machines de lithographie par ultraviolet extrême (EUV) utilisées pour fabriquer les puces les plus avancées.

Après que les contrôles à l'exportation américains et néerlandais ont empêché ASML de vendre des systèmes EUV à la Chine, les fabricants chinois de puces se sont de plus en plus appuyés sur les anciennes machines DUV par immersion de la société.

Ces ventes sont devenues l'une des sources de revenus les plus importantes d'ASML en provenance de Chine, les fabricants locaux accumulant du matériel en prévision de nouvelles restrictions à l'exportation.

Si les entreprises chinoises peuvent désormais s'approvisionner localement en outils DUV comparables, les investisseurs redoutent que les opportunités commerciales restantes d'ASML en Chine ne se réduisent progressivement.

Les effets d'entraînement s'étendent aux fabricants d'équipements

La vente massive ne s'est pas limitée à ASML car les investisseurs ont interprété la percée rapportée comme une menace plus large pour l'industrie mondiale des équipements pour semi‑conducteurs.

Alors qu'ASML fournit des équipements de lithographie, des entreprises telles qu'Applied Materials, Lam Research et KLA fabriquent des outils utilisés à d'autres étapes critiques de la production de semi‑conducteurs, notamment le dépôt de matériaux, la gravure des plaquettes et l'inspection des défauts.

Les acteurs du marché craignent que si la Chine parvient à développer des systèmes de lithographie compétitifs, elle puisse à terme localiser une grande partie de sa chaîne d'approvisionnement en fabrication de semi‑conducteurs.

Cela réduirait à son tour le marché adressable à long terme pour les fournisseurs d'équipements occidentaux en Chine.

La production reste limitée pour l'instant

Malgré la percée, le rapport suggère que les systèmes DUV domestiques de la Chine restent en retrait par rapport aux machines d'ASML en termes de performance et de fiabilité.

La technologie nécessite des tests supplémentaires avant un déploiement commercial à grande échelle, ce qui permet à ASML de conserver un avantage technologique à court terme.

La production devrait rester modeste dans un premier temps, avec environ cinq machines DUV par immersion prévues pour livraison cette année et environ 20 machines planifiées pour 2027.

La technologie DUV par immersion représente actuellement l'équipement de lithographie le plus avancé disponible pour les fabricants chinois de puces après les restrictions d'accès aux systèmes EUV.

La Chine développe également une machine de lithographie EUV produite localement, bien que cet effort reste, selon le rapport, au stade du prototype.

Le calendrier coïncide avec un durcissement des restrictions américaines

La percée industrielle rapportée intervient alors que Washington envisage des restrictions supplémentaires sur les exportations d'équipements pour semi‑conducteurs et sur les activités de maintenance impliquant la Chine.

Le Congrès des États‑Unis fait avancer le MATCH Act, une législation bipartisan visant à limiter davantage la capacité de la Chine à acheter ou à entretenir des équipements de lithographie DUV avancés auprès de fournisseurs étrangers.

Si la Chine parvient à produire des alternatives domestiques viables, l'efficacité de ces restrictions proposées pourrait diminuer avec le temps.

Pour Pékin, développer des équipements de lithographie indigènes est devenu une priorité stratégique alors que les tensions géopolitiques continuent de remodeler les chaînes d'approvisionnement mondiales des semi‑conducteurs.

Bien que le dernier rapport ne suggère pas que la Chine ait encore égalé les capacités technologiques d'ASML, il indique que les efforts à long terme du pays pour réduire sa dépendance aux équipements étrangers de semi‑conducteurs commencent à produire des résultats tangibles.

Pour les investisseurs, la réaction du marché lundi reflétait la crainte que même une production domestique limitée puisse à terme modifier le paysage concurrentiel dans l'un des segments d'équipements les plus stratégiques de l'industrie des semi‑conducteurs.