Le titre ASML progresse alors que Samsung et TSMC adoptent le High NA EUV

Samsung et TSMC, deux des plus grands fabricants de semi‑conducteurs au monde, adoptent l'équipement de fabrication de puces le plus avancé d'ASML, renforçant les perspectives de croissance du géant néerlandais de la lithographie alors que l'intelligence artificielle stimule la demande de puces de plus en plus sophistiquées.

L'action d'ASML cotée aux États‑Unis a progressé d'environ 3 % lors des échanges en pré‑marché mardi, tandis que ses titres cotés à Amsterdam ont gagné plus de 1 %.

Samsung prévoit d'adopter la technologie High Numerical Aperture extreme ultraviolet, ou High NA EUV, pour la production de DRAM, tandis que Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) se prépare à utiliser ces machines pour des circuits logiques avancés.

Ces engagements sont importants pour ASML car le High NA EUV devrait prendre une importance croissante à mesure que les fondeurs recherchent des conceptions de transistors plus petites et plus complexes.

ASML est la seule entreprise capable de produire des équipements de lithographie EUV, utilisés pour imprimer des motifs de circuit extrêmement fins sur des tranches de silicium.

Ses derniers systèmes High NA peuvent créer des motifs encore plus petits et plus complexes, bien que chaque machine coûte environ $400 million.

Samsung et TSMC accélèrent l'adoption du High NA

Samsung a déclaré qu'il prévoyait d'utiliser la technologie High NA EUV pour la fabrication de DRAM à partir de 2028, indiquant que la technologie aiderait à « étendre la feuille de route de réduction d'échelle des DRAM » et à améliorer l'efficacité de fabrication.

La décision intervient alors que les fabricants de mémoire se livrent à une course pour produire des puces de plus en plus avancées nécessaires aux systèmes d'IA.

TSMC, de son côté, a déclaré s'attendre à une augmentation de son utilisation des systèmes High NA, « principalement tirée par les architectures de transistors de plus en plus complexes requises pour les applications d'IA ».

Le fondeur taïwanais commencera à adopter des systèmes High NA basés sur des photomasques existants de 6 pouces à partir de 2030.

TSMC avait auparavant fait preuve de prudence quant au déploiement de cette technologie coûteuse, estimant que les gains de productivité ne justifiaient pas encore le coût supplémentaire.

Son dernier engagement représente donc un changement important dans l'économie de la production de puces avancées.

TSMC fabrique des puces pour certaines des plus grandes entreprises technologiques mondiales, dont Nvidia, Apple, AMD et Qualcomm, tandis que Samsung reste un fournisseur majeur de puces mémoire.

ASML gagne en visibilité sur la prochaine phase de fabrication des puces

Les engagements de Samsung et de TSMC s'ajoutent à la base grandissante de clients d'ASML pour le High NA EUV.

Intel utilise également la technologie pour la fabrication de puces avancées, faisant de ces trois entreprises des adopteurs précoces majeurs de la prochaine génération d'équipements EUV.

« Il s'agit d'un grand pas en avant pour l'adoption du High NA en production de grande série », a déclaré Marco Pieters, directeur technologique d'ASML.

« C'est un point important où les clients reconnaissent les avantages de ces systèmes par rapport aux stratégies de multi‑patterning. »

ASML prévoit de démontrer une ligne de production pilote utilisant des photomasques plus grands d'ici 2031, la technologie devant être prête pour une production de grande série d'ici 2033.

L'entreprise travaille également avec Samsung et TSMC sur la technologie de photomasques de 12 pouces de prochaine génération, contre le format actuel de 6 pouces.

Les photomasques servent de pochoirs permettant aux fondeurs de transférer des motifs de circuit sur des tranches de silicium.

ASML estime que des masques plus grands amélioreront la productivité et réduiront les coûts de fabrication.

« Si nous y parvenons en tant qu'industrie, vous verrez effectivement la productivité de ces systèmes augmenter de 40 % », a déclaré Pieters à Reuters.

L'IA renforce l'argument en faveur d'une lithographie coûteuse

La transition vers le High NA EUV est étroitement liée au boom des investissements de l'industrie des semi‑conducteurs dans l'IA.

Les accélérateurs d'IA avancés exigent des architectures de transistors de plus en plus complexes, exerçant une pression sur les fondeurs pour améliorer les techniques de fabrication tout en réduisant le recours aux processus de multi‑patterning compliqués.

Cela rend le High NA EUV potentiellement important non seulement pour les gains de performance futurs mais aussi pour l'efficacité de fabrication.

Pour ASML, une adoption renforcée pourrait créer une nouvelle source majeure de demande après des années de travail avec les clients pour amener la technologie du stade de développement à la fabrication commerciale.

TSMC est particulièrement important pour ces perspectives.

Le fondeur taïwanais représente environ 16 % des revenus d'ASML, selon des données de Bloomberg.

Avec TSMC, Samsung et Intel désormais orientés vers le High NA, ASML dispose d'une meilleure visibilité sur le marché potentiel pour ses machines les plus récentes.

Les investisseurs en actions ASML anticipent une croissance renforcée

Les investisseurs ont déjà accordé une prime substantielle à la position d'ASML dans la chaîne d'approvisionnement des semi‑conducteurs pour l'IA.

Le titre a gagné environ 120 % au cours de l'année écoulée, et les analystes considèrent de plus en plus que l'adoption du High NA est un facteur important soutenant la croissance à plus long terme de la société.

Barclays a déclaré que les dernières annonces « devraient offrir plus de visibilité sur l'adoption, ce qui a fait l'objet d'un débat clé », ajoutant que la nouvelle est « positive ».

L'entreprise n'a pas récemment fourni de prévision spécifique pour les ventes de machines High NA, bien qu'elle s'attende à augmenter la capacité EUV totale d'environ 30 % en 2027.

La société avait relevé ses prévisions financières pour 2026 en juillet, après avoir publié des résultats du deuxième trimestre supérieurs aux attentes et annoncé des plans d'expansion de capacité.

Barclays a indiqué que des engagements clients renforcés pourraient pousser ASML à envisager d'étendre sa capacité au‑delà de ses plans actuels.

« Nous voyons ASML face à une décision importante pour savoir s'il faut encore étendre la capacité EUV au‑delà des objectifs récemment amplifiés qu'il a déjà annoncés. La demande est clairement forte », ont déclaré les analystes.

Cela crée une opportunité potentiellement importante pour ASML.

BofA Global Research maintient une recommandation Buy sur ASML Holding avec un objectif de cours de €2,452.

Le mois dernier, la société a indiqué s'attendre à ce qu'ASML enregistre l'un des profils de croissance les plus solides parmi les fabricants d'équipements pour semi‑conducteurs à grande capitalisation, le consensus prévoyant un taux de croissance annuel composé des revenus de 27 %, contre une moyenne de 22 % pour les pairs.

ASML devrait également enregistrer le taux de croissance annuel composé du bénéfice par action le plus élevé parmi ses pairs à 39 %, contre une moyenne de 33 %. Les propres estimations de BofA en matière de revenus et de bénéfices restent supérieures au consensus.

Alors que Samsung et TSMC se préparent à déployer la technologie High NA, la société pourrait profiter d'un nouveau cycle d'investissement dans les équipements de fabrication de puces — cycle de plus en plus alimenté par la demande incessante de calcul IA.