Pourquoi les actions de Micron, Sandisk et SK Hynix chutent-elles aujourd'hui ?

Les valeurs de la mémoire et du stockage ont été fortement vendues lundi après que le fabricant chinois de puces mémoire ChangXin Technology Group (CXMT) a réalisé une entrée en bourse spectaculaire, et que des informations ont fait état du lancement par la Chine de la fabrication de machines de lithographie ultraviolet profond (DUV) développées localement.

Ces deux événements ont accentué les inquiétudes des investisseurs quant au fait que l'industrie chinoise des semi‑conducteurs réduit rapidement l'écart technologique avec les leaders mondiaux, exerçant une pression sur les fabricants de mémoire établis.

Les actions de Micron Technology MU ont chuté d'environ 6%, tandis que SanDisk a perdu plus de 12%. Les titres cotés aux États-Unis de la sud‑coréenne SK Hynix ont également reculé de près de 9%.

L'introduction en bourse de CXMT alimente les craintes de concurrence

Les actions de CXMT ont bondi de près de 466% lors de leur première journée de cotation sur le STAR Market de Shanghai, faisant de la société le fabricant de puces le plus valorisé coté en Chine.

L'inscription en bourse intervient alors que CXMT continue de se développer rapidement sur le marché mondial de la mémoire.

Selon Counterpoint Research, la part de marché mondiale de la société sur le DRAM a presque triplé au cours de l'année écoulée pour atteindre environ 8% au premier trimestre.

Si cela reste bien inférieur à la part de marché estimée de Micron, à 22%, le rythme de croissance a suscité des inquiétudes chez les investisseurs.

Les analystes estiment que les fonds levés par l'introduction en bourse accéléreront l'expansion manufacturière de CXMT, notamment pour les DRAM standard destinés aux smartphones, aux ordinateurs personnels et aux serveurs.

Nomura estime que la part de marché mondiale de CXMT en DRAM pourrait passer d'environ 10% aujourd'hui à environ 18% d'ici fin 2028.

Cette croissance serait soutenue par une expansion significative de la production.

La capacité mensuelle devrait passer de 280,000 plaquettes de 12 pouces dans les installations de Hefei et Pékin d'ici fin 2025 à 350,000 d'ici fin 2026, puis à environ 550,000 d'ici fin 2028 grâce à des lignes de production supplémentaires à Shanghai.

Les inquiétudes des investisseurs se sont intensifiées ces derniers jours après des rapports selon lesquels Apple teste des puces DRAM fournies par CXMT.

La possibilité que l'un des plus grands fabricants d'électronique au monde puisse finalement s'approvisionner en mémoire auprès d'un fournisseur chinois a renforcé les attentes selon lesquelles CXMT pourrait gagner des clients de plus haut profil plus rapidement que prévu.

Cependant, certains analystes estiment que la menace concurrentielle pesant sur Micron reste limitée.

Melvin, analyste chez Milk Road AI, a déclaré que CXMT devrait concurrencer le plus agressivement sur les DRAM standard utilisés dans les smartphones et les PC, mais qu'il reste largement à la traîne dans les technologies de mémoire haut de gamme.

Il a noté que Micron s'est de plus en plus orienté vers la mémoire à large bande passante (HBM), utilisée dans les serveurs et centres de données dédiés à l'intelligence artificielle.

Selon Melvin, CXMT accuse au moins deux générations de retard en matière de technologie HBM et ne constitue donc pas actuellement une menace significative dans le segment mémoire lié à l'IA, en forte croissance.

Les progrès chinois dans les semi‑conducteurs renforcent les inquiétudes

Le repli s'est encore intensifié après que The Information a rapporté que la Chine a commencé à fabriquer des machines de lithographie DUV par immersion développées localement, tout en développant également des machines EUV nationales, bien qu'elles en soient encore au stade de prototype.

Les équipements de lithographie sont considérés comme la partie la plus exigeante sur le plan technologique de la fabrication de semi‑conducteurs, car ils impriment des motifs de circuits microscopiques sur des plaquettes de silicium.

Jusqu'à présent, la société néerlandaise ASML dominait le marché mondial des équipements de lithographie avancés.

Les fabricants de puces chinois se sont largement appuyés sur les systèmes DUV par immersion d'ASML après que des restrictions à l'exportation menées par les États‑Unis ont bloqué l'accès aux machines plus avancées utilisant l'ultraviolet extrême (EUV) à partir de 2019.

Samsung Electronics, SK Hynix et Micron fabriquent tous des DRAM avancés en utilisant les systèmes de lithographie EUV d'ASML, leur permettant de produire des puces plus petites, plus rapides et plus économes en énergie.

Parce que les systèmes EUV plus avancés leur sont inaccessibles, les producteurs chinois accusent plusieurs années de retard dans les produits mémoire avancés pour l'IA.

Cependant, le rapport indique que la Chine développe également une machine de lithographie EUV nationale, bien que cette technologie en soit encore au stade de prototype.

L'action ASML a également plongé de 6% suite au rapport.